[发明专利]卡缘连接器与电路板的组合及卡缘连接器的端子

说明书

一种卡缘连接器与电路板的组合包括一电路板以及一卡缘连接器。电路板具有多个焊接通孔组，每一焊接通孔组具有一对焊接通孔，每一电路板的上表面形成多个焊接单元，每一焊接单元包括一第一环部、一第二环部及一桥接部，第一环部围绕一个焊接通孔，第二环部围绕另一个焊接通孔，桥接部连接第一环部和第二环部。卡缘连接器具有一绝缘壳体及至少一端子组，端子组具有一对端子，每一端子对应地插接于一个焊接通孔组，每一端子具有一接触部、一对焊接脚及一中间焊部。中间焊部连接于接触部的底部并且位于一对焊接脚之间，中间焊部的长度小于焊接脚的长度，一对焊接脚各自焊接于一对焊接通孔，中间焊部焊接于桥接部。

技术领域

本发明涉及一种卡缘连接器与电路板的组合及卡缘连接器的端子，特别是涉及一种改良的电路板结构可适合传输大电流，且可配合卡缘连接器的端子，电路板不需要增加额外的钻孔。

背景技术

电子产品要求尺寸越来越小，为着能够降低封装的面积、更轻量化、更密集的链接密度。相对应地，承载电子组件的印刷电路板的工艺流程愈趋复杂。

一般印刷电路板形成有多个贯穿的通孔以供电连接一电连接器的多个端子。所述“通孔”是从电路板的一表面贯穿到另外一表面。这些“通孔”可分为PTH(Plating ThroughHole，电镀通孔)及NPTH(Non Plating Through Hole，非电镀通孔)两种。一般的电镀通孔又可分为两种，一种是用于焊接零件插脚，另一种为via(导通孔)，是用来连接及导通电路板内部的两层或多层之间的铜箔线路用。

然而，多个电镀通孔的密度会影响印刷电路板的结构强度。此外，印刷电路板的结构强度还受限于其厚度。因此印刷电路板的多个通孔需要保持合适的密度，避免过于密集的焊接通孔影响印刷电路板的结构强度。然而，由于电子技术所需要的电流愈来愈大，需要增加电镀线路的宽度以承载较大电流或者增加焊接通孔的数量。但是印刷电路板的焊接通孔已经相当密集，如此一来，势必影响印刷电路板的线路配置以及结构强度。

另一面，由电连接器来看，较大的传输电流通常也需要增加电连接器的端子接脚的截面积，才能负荷承载的电流。相对应的，印刷电路板的电镀通孔的孔径也需要加大，此举也会影响印刷电路板的结构强度。

因此如何保持印刷电路板的结构强度并且承载更大的电流，成为该项技术领域所欲解决的一项重要课题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种卡缘连接器与电路板的组合，其中针对现有技术的不足提供一种改良的电路板，在不影响印刷电路板的结构强度前题下，能承载更大的电流。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种卡缘连接器与电路板的组合，其包括一电路板以及一卡缘连接器。所述电路板具有多个焊接通孔组，每一所述焊接通孔组具有一对焊接通孔，每一所述电路板的上表面形成多个焊接单元，每一所述焊接单元包括一第一环部、一第二环部及一桥接部，所述第一环部围绕一个所述焊接通孔，所述第二环部围绕另一个所述焊接通孔，所述桥接部连接所述第一环部和所述第二环部。所述卡缘连接器具有一绝缘壳体及至少一端子组，所述端子组具有一对端子，每一所述端子对应地插接于一个所述焊接通孔组，每一所述端子具有一接触部、一对焊接脚及一中间焊部，所述一对焊接脚连接于所述接触部的底部，所述中间焊部连接于所述接触部的底部并且位于所述一对焊接脚之间，所述中间焊部的长度小于所述焊接脚的长度，所述一对焊接脚各自焊接于所述一对焊接通孔，所述中间焊部焊接于所述桥接部。

依本发明的一种可行的技术方案，所述中间焊部的底部呈一截断结构，而具有一截断面，所述截断面焊接于所述桥接部；所述桥接部的宽度小于所述第一环部的外径并小于所述第二环部的外径，其中所述桥接部的长度等于或大于所述中间焊部的宽度。

依本发明的一种可行的技术方案，所述中间焊部呈一弯折结构，而具有一接触底面，所述接触底面焊接于所述桥接部。