[发明专利]微镜头制备方法及微镜头在审
申请号: | 201910455252.6 | 申请日: | 2019-05-29 |
公开(公告)号: | CN110148604A | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 焉逢运;程泰毅;郝志 | 申请(专利权)人: | 上海思立微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;陈烨 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 沉积 微镜头 感光器件 刻蚀 制备 连接电路 牺牲层 沉积平坦化层 沉积钝化层 电路器件 预定图形 区域形成 生物识别 微透镜 衬底 匹配 芯片 | ||
本发明公开了一种微镜头制备方法及微镜头,该方法包括:制备连接电路,连接电路设置在感光器件和电路器件的上侧,感光器件和电路器件的下侧设置在芯片衬底上;在连接电路的上侧沉积具有第一预定厚度的沉积平坦化层;在沉积平坦化层的上侧沉积具有第二预定厚度的沉积牺牲层;在沿着高度方向上,对与感光器件相对应的沉积牺牲层进行刻蚀,形成具有与感光器件个数相匹配的预定图形的刻蚀区,其中,相邻两个预定图形之间间隔预定刻蚀间距;在沉积牺牲层的上侧沉积具有第三预定厚度的沉积钝化层,在沿着高度方向上,沉积钝化层中与刻蚀区相对应的区域形成微透镜。本发明制备的微镜头能较佳地满足生物识别领域的特定需求。
技术领域
本发明涉及光学设备技术领域,尤其涉及一种微镜头制备方法及微镜头。
背景技术
随着通信技术的发展,移动终端正被广泛应用于人们的日常生活和工作中。目前的移动终端中普遍设置有指纹识别装置,通过该指纹识别装置实现指纹识别功能。在指纹识别装置中,包括:电容式指纹识别装置和光学指纹识别装置两种常用的指纹识别装置。
其中,光学指纹识别装置是采用CIS(CMOS图像传感器)的成像原理,对生物指纹图像进行信号采取,以及最终成像;然后将采取到的成像信息与已经存储的指纹图像信息进行图像对比,从而鉴别生物指纹相关的信息。
目前的CMOS图像传感器一般具备识别色彩信息的功能,因而需要在光传感器件上方添加滤光片,在滤光片上进行制备具有聚光功能的微镜头。而生物指纹识别芯片在进行光信号采集时,是固定焦距采样,并且不需要色彩信息(即对于成像的色彩没有要求,只是不同灰度的成像),同时在微镜头制备上,没有制备三原色色彩的滤镜。整体上,生物识别领域中的微镜头的结构及其制备有别于目前通常的CIS图像传感器中微镜头的结构及其制备。
具体的,现有的生物识别领域中的微镜头如图1所示,其主要包括:芯片衬底300,感光器件302,感光器件302旁边的电路器件301,设置有电路连线的介质层303,用于保护电路器件的钝化层304,微镜头制备时的平坦化层306,特别制备的微透镜305。其中,该微透镜305的材质一般为有机物。电路连线303中各个连线之间靠介质层隔绝。
制备该微镜头的方法是:首先将芯片电路制作完成并且加上钝化层;之后再使用额外的工艺,利用有机的材料制备平坦化层和制备微镜头。整体上,使用额外的工艺和材料会增加产品成本,延长生产周期,并且制作获得的产品本身质量也会受到更多不可控因素的影响而无法较佳地得到保证。
因此,本发明提供一种能较佳地满足生物识别领域的特定需求的微镜头制备方法及微镜头。
发明内容
本发明的发明目的在于提供了一种能较佳地满足生物识别领域的特定需求的微镜头制备方法及微镜头。
本申请实施方式公开了一种微镜头制备方法,该方法包括:
制备连接电路,所述连接电路设置在感光器件和电路器件的上侧,所述感光器件和电路器件的下侧设置在芯片衬底上;
在所述连接电路的上侧沉积具有第一预定厚度的沉积平坦化层;
在所述沉积平坦化层的上侧沉积具有第二预定厚度的沉积牺牲层;
在沿着高度方向上,对与所述感光器件相对应的沉积牺牲层进行刻蚀,形成具有与所述感光器件个数相匹配的预定图形的刻蚀区,相邻两个所述预定图形之间间隔预定刻蚀间距;
在经过局部刻蚀处理后的沉积牺牲层的上侧沉积具有第三预定厚度的沉积钝化层,在沿着高度方向上,所述沉积钝化层中与所述刻蚀区相对应的区域形成微透镜。
在一个优选的实施方式中,所述沉积牺牲层的材料与所述沉积平坦化层的材料不同,所述沉积平坦化层能作为所述沉积牺牲层在进行刻蚀时的截至层。
在一个优选的实施方式中,所述沉积平坦化层的材料包括下述中的任意一种:氧化硅、氮化硅。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的