[发明专利]蒸镀用的精密金属掩膜版及其组件

说明书

一种蒸镀用的精密金属掩膜版及其组件，其中蒸镀用的精密金属掩膜版包括掩膜版本体，所述掩模版本体包括无蚀刻区、第一全蚀刻区及第二全蚀刻区。第一全蚀刻区连接所述无蚀刻区。所述第一全蚀刻区布设多个穿孔排。第二全蚀刻区连接所述第一全蚀刻区。所述第二全蚀刻区布设多个蒸镀孔排，各所述蒸镀孔排包括多个蒸镀孔，且各所述蒸镀孔的尺寸相同。各所述穿孔排的各穿孔的尺寸，由所述无蚀刻区朝所述第二全蚀刻区的方向逐渐变大，且邻近各所述蒸镀孔的各穿孔的尺寸与各所述蒸镀孔的尺寸相同。借此，使张力有效传导，减小泊松比差异导致的横向形变量不同，改善条纹的产生。

技术领域

本发明涉及一种面板制作技术领域，尤指一种蒸镀用的精密金属掩膜版及其组件。

背景技术

由于OLED显示面板相对于LCD面板具有自发光、构件少、成本低、反应速度快、广视角、色饱和度高、对比度高、轻薄可卷曲等优点，因此越来越多的智能手机以及可穿戴设备，逐渐采用OLED显示面板。

蒸镀是OLED制备过程中非常重要的工序。在蒸镀有机发光层时，需要使用精密金属掩膜版(FMM，fine metal mask)，让RGB有机材料在指定位置精确蒸镀形成画素，从而提高面板分辨率与制程良率。因此，对于FMM的厚度与孔洞大小、FMM与基板对位精度、FMM的张网精度等均具有高度要求。在FMM张网过程中，很容易产生条纹(wrinkle)现象，在改变张力(tension force)和反向力(counter force)等张网参数后，仍然不能完全消除条纹现象。当FMM存在明显条纹现象时，蒸镀出来的面板在点灯测试时也存在明显的条纹。

再者，现有的FMM分为三个区域，包括第一仿真区(无蚀刻)、第二仿真区(半蚀刻或全蚀刻)，以及AA区(全蚀刻)。第二仿真区是为了使张力从第一仿真区均匀的传导到AA区，以利于张网的进行。当测试元件(test key)的像素位置精度(PPA,pixel positionaccuracy)满足一定的间距(小于3μm)时，将FMM焊接在金属框(mask frame)上。然而由于所述三个区域的蚀刻深度不同，导致三个区域材料的泊松比(poisson's ratio)也不一致，因此在同样张力情况下，三个区域的形变量就不一致，也就容易导致基板条纹的产生。

发明内容

本发明的目的之一，在于提供一种蒸镀用的精密金属掩膜版及其组件，使张力有效通过第一全蚀刻区传导，减小掩模版本体各区泊松比差异所导致的横向形变量不同，达到有效改善基板条纹的产生。

为达到本发明前述目的，本发明提供一种蒸镀用的精密金属掩膜版，包括掩膜版本体，所述掩模版本体包括无蚀刻区、第一全蚀刻区及第二全蚀刻区。第一全蚀刻区连接所述无蚀刻区。所述第一全蚀刻区布设多个穿孔排，各所述穿孔排包括多个穿孔。第二全蚀刻区连接所述第一全蚀刻区。所述第二全蚀刻区布设多个蒸镀孔排，各所述蒸镀孔排包括多个蒸镀孔，且各所述蒸镀孔的尺寸相同。各所述穿孔排的各所述穿孔的尺寸，由所述无蚀刻区朝所述第二全蚀刻区的方向逐渐变大，且邻近各所述蒸镀孔的各所述穿孔的尺寸与各所述蒸镀孔的尺寸相同。

在本发明的一实施例中，各所述穿孔排的数量至少包括第一穿孔排、第二穿孔排及第三穿孔排，所述第一穿孔排的尺寸最小，所述第三穿孔排的尺寸最大，且所述第三穿孔排的各所述穿孔的尺寸与各所述蒸镀孔的尺寸相同。

在本发明的一实施例中，所述第一穿孔排的各所述穿孔的尺寸介于23-27微米(μm)，所述第二穿孔排各所述穿孔的尺寸介于28-32μm，所述第三穿孔排的各所述穿孔的尺寸介于33-37μm。

在本发明的一实施例中，所述穿孔排还包括设置于所述第三穿孔排和所述蒸镀孔之间第四穿孔排，所述第四穿孔排的各所述穿孔的尺寸介于38-42μm，且所述第四穿孔排的各所述穿孔的尺寸与各所述蒸镀孔的尺寸相同。

在本发明的一实施例中，所述第一全蚀刻区与所述第二全蚀刻区之间还布设多个测试对位孔，各所述测试对位孔彼此间隔设置。