[发明专利]半导体桥式整流器的制作方法

说明书

本发明公开一种半导体桥式整流器制作方法，步骤是：1、将锡膏通过沾锡针头点在矩阵式脚架平焊区→2、将芯片以P面沾锡方式P面朝上方向装填在矩阵式脚架平焊区→3、将锡膏通过沾锡针头点在跳线平焊区→4、将芯片以P面沾锡方式P面朝上方向装填在跳线平焊区→5、将第2步完成的矩阵式脚架用吸嘴吸起来并翻转180°后装填在第3步完成的跳线上→6、进高温焊接炉焊接→7、用环氧树脂成型胶塑封成型→8、无铅电镀→9、测试印字、输入输出端引脚弯脚。能提升生产效率、降低产品单位成本。

技术领域

本发明涉及一种半导体桥式整流器的制作方法，属于电子元器件技术领域。

背景技术

半导体桥式整流器是利用二极管的单向导通性进行整流的最常用的电子元器件，常用来将交流电转变为直流电。半波整流利用二极管单向导通特性，在输入为标准正弦波的情况下，输出获得正弦波的正半部分，负半部分则损失掉。桥式整流器利用四个二极管，两两对接，输入正弦波的正半部分是两只二极管导通，得到正的输出；输入正弦波的负半部分时，另两只二极管导通，由于这两只二极管是反接的，所以输出还是得到正弦波的正半部分。而桥式整流是对二极管半波整流的一种改进。 桥式整流器对输入正弦波的利用效率比半波整流高一倍。

已有半导体桥式整流器的制作方法，通常采用工艺方法如下：

芯片P面预焊→将锡膏点在下脚架平焊区→将两颗芯片以P面朝上方向装填在下脚架平焊区→将锡膏点在上脚架平焊区→将两颗芯片以P面朝上方向装填在上脚架平焊区→将装填好芯片的上脚架手工取下翻转180°叠放在装填好芯片的下脚架上→进高温焊接炉焊接→塑封成型→电镀→测试印字→弯脚。

此生产工艺采用上下两个脚架叠放进行组装作业，但因其芯片需要P面预焊一次，且使用两个脚架成本较高，生产效率低下、产品单位成本高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种能提升生产效率、降低产品单位成本的半导体桥式整流器制作工艺方法。

本发明采用如下技术方案，一种半导体桥式整流器制作工艺方法，步骤是：

1、将锡膏通过沾锡针头点在矩阵式脚架平焊区→2、将芯片以P面沾锡方式P面朝上方向装填在矩阵式脚架平焊区→3、将锡膏通过沾锡针头点在跳线平焊区→4、将芯片以P面沾锡方式P面朝上方向装填在跳线平焊区→5、将第2步完成的矩阵式脚架用吸嘴吸起来并翻转180°后装填在第3步完成的跳线上→6、进高温焊接炉焊接→7、用环氧树脂成型胶塑封成型→8、无铅电镀→9、测试印字、输入输出端引脚弯脚。

有益效果：因为采用矩阵式脚架加跳线进行组装作业，可一次性组装80个产品，另芯片P面不需要预焊，且矩阵式脚架及跳线单位成本较低，可起到提升生产效率、降低产品单位成本的作用；已有技术芯片需要P面预焊一次，且使用两个脚架进行组装，最大可一次性组装56个产品，不仅生产效率低下、而且生产成本高，采用本发明可提升生产效率40%以上，降低产品单位成本16%以上，便于提升产品竞争力。

具体实施方式

下面对本发明的具体实施方式加以详细描述，

其制作方法是：

第一步，将锡膏通过沾锡针头点在矩阵式脚架平焊区。采用矩阵式脚架，一般为一次可封装10*8个产品的矩阵式脚架，每个产品的组装区域，因需要组装4颗芯片，分为有凸点的2个凸焊区，和2个平面焊接区，简称平焊区。沾锡针头也为矩阵式针头，对应矩阵式脚架平焊区分布，将锡膏沾在沾锡针头上，再将沾锡针头上的锡膏点在矩阵式脚架平焊区，用来进行芯片N面与脚架的连接。该锡膏为沾锡锡膏，呈液态分布，每沾锡一次后，会有刮刀将沾锡锡膏液面刮一次，以保证沾锡锡膏液面平齐，方便进行沾锡作业，以下有沾锡作业的情况，处理方式皆类同。