[发明专利]半导体桥式整流器的制作方法在审
| 申请号： | 201910406002.3 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN110098128A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 方敏清 | 申请（专利权）人： | 强茂电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 平焊 沾锡 装填 矩阵式 脚架 跳线 半导体桥 整流器 朝上 锡膏 针头 芯片 环氧树脂成型胶 高温焊接炉 输入输出端 产品单位 生产效率 无铅电镀 翻转 塑封 弯脚 吸嘴 引脚 印字 制作 焊接 成型 测试 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体桥式整流器的制作方法，其特征在于包括如下步骤：
第一步，将锡膏通过沾锡针头点在矩阵式脚架平焊区；
第二步，将芯片以P面沾锡方式P面朝上方向装填在矩阵式脚架平焊区；
第三步，将锡膏通过沾锡针头点在跳线平焊区；。
第四步，将芯片以P面沾锡方式P面朝上方向装填在跳线平焊区；
第五步，将第二步完成的脚架用吸嘴吸起来并翻转180°后装填在第三步完成的跳线上；
第六步，进高温焊接炉焊接；
第七步，用环氧树脂成型胶塑封成型；
第八步，无铅电镀；
第九步，测试印字和输入输出端引脚弯脚。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
