[发明专利]输送方法和输送装置有效
| 申请号: | 201910397912.X | 申请日: | 2019-05-14 |
| 公开(公告)号: | CN110504190B | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
| 发明(设计)人: | 河边笃 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 输送 方法 装置 | ||
1.一种输送方法,其特征在于,
该输送方法包括如下工序:
传感检测信息取得工序,利用配置到真空输送室内的机械臂使基板移动,以使所述基板通过作为由传感器进行传感检测的所述真空输送室内的区域的传感检测区域,从而从传感器取得传感检测信息;
中心位置计算工序,基于所述传感检测信息计算相对于所述机械臂的、所述基板的中心位置;
标记检测工序,在所述基板的边缘位于所述传感检测区域内的状态下,对所述机械臂进行控制而使所述基板以所述中心位置为中心旋转,从而利用所述传感器检测表示所述基板的基准方向的标记;
朝向计算工序,基于所述标记的位置计算相对于所述机械臂的、所述基板的朝向;
校正量计算工序,基于所述基板的中心位置和朝向计算向与所述真空输送室连接起来的处理室内的台载置所述基板之际的校正量;以及
载置工序,以成为与所述校正量相应的中心位置和朝向的方式将所述基板载置于所述处理室内的台。
2.根据权利要求1所述的输送方法,其特征在于,
所述机械臂具有能够分别独立地驱动的3个以上的关节。
3.根据权利要求1或2所述的输送方法,其特征在于,
所述传感器具有:
光源,其设置于所述真空输送室的外部,用于向所述真空输送室内照射光;
和受光传感器,其设置于所述真空输送室的外部,用于对经由所述真空输送室从所述光源照射来的光进行受光,
在所述传感检测信息取得工序中,表示从所述光源照射来的光是否被所述基板遮挡了的信息被作为所述传感检测信息取得。
4.根据权利要求3所述的输送方法,其特征在于,
所述传感器在所述真空输送室的外部设置有两个以上。
5.根据权利要求1或2所述的输送方法,其特征在于,
在所述真空输送室连接有加载互锁室,
所述传感检测区域设置于连接所述真空输送室与所述加载互锁室之间的连接部附近,
在所述传感检测信息取得工序中,在所述机械臂使所述基板从所述加载互锁室向所述真空输送室内移动之际,从所述传感器取得所述传感检测信息。
6.根据权利要求1或2所述的输送方法,其特征在于,
在所述真空输送室连接有第1处理室和第2处理室,
所述传感检测区域设置于连接所述真空输送室与所述第1处理室之间的连接部附近,
在所述传感检测信息取得工序中,在所述机械臂使所述基板从所述第1处理室向所述真空输送室内移动之际,从所述传感器取得所述传感检测信息,
在所述校正量计算工序中,基于所述基板的中心位置和朝向计算向所述第2处理室内的台载置所述基板之际的校正量,
在所述载置工序中,以成为与所述校正量相应的中心位置和朝向的方式将所述基板载置于所述第2处理室内的台。
7.根据权利要求1或2所述的输送方法,其特征在于,
在所述标记检测工序中还包括换持工序,在即使使所述基板旋转规定角度以上,所述标记也未被所述传感器检测到的情况下,将所述基板载置于用于暂时载置所述基板的临时载置台,从而换持所述基板。
8.根据权利要求7所述的输送方法,其特征在于,
在所述真空输送室连接有加载互锁室,
所述临时载置台是所述加载互锁室内的台。
9.一种输送装置,其特征在于,
该输送装置具备:
真空输送室;
多关节的机械臂,其设置于所述真空输送室内,用于输送基板;
传感器,其用于对所述基板是否通过了所述真空输送室内的传感检测区域进行检测;以及
控制部,其用于对所述机械臂和所述传感器进行控制,
所述控制部执行如下工序:
传感检测工序,利用所述机械臂使所述基板移动,以使所述基板通过所述传感检测区域,从而从所述传感器取得传感检测信息;
中心位置计算工序,基于所述传感检测信息计算相对于所述机械臂的、所述基板的中心位置;
标记检测工序,在所述基板的边缘位于所述传感检测区域内的状态下,使所述基板以所述中心位置为中心旋转,从而检测表示所述基板的基准方向的标记;
朝向计算工序,基于所述标记的位置计算相对于所述机械臂的、所述基板的朝向;
校正量计算工序,基于所述基板的中心位置和朝向,计算在向与所述真空输送室连接起来的处理室内的台载置所述基板之际的校正量;以及
载置工序,以成为与所述校正量相应的中心位置和朝向的方式将所述基板载置于所述处理室内的台。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





