[发明专利]一种基于敏度分析的试验结构装配精度调控方法在审

专利信息
申请号: 201910366206.9 申请日: 2019-05-05
公开(公告)号: CN110057332A 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 杜凯繁;王博;毕祥军;周才华;张庭南;宋志博;马强 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: G01B21/04 分类号: G01B21/04
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 李晓亮;潘迅
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 装配件 试验平台 装配 标识信息 敏度 精度调控 试验结构 装配结构 三坐标测量机测量 有效降低系统 测点位置 大型结构 加载试验 精度监控 精度损失 设计位置 实际位置 试验系统 位置调控 向量形式 装配误差 分析 基准点 测试 试验
【权利要求书】:

1.一种基于敏度分析的装配精度调控方法,其特征在于,所述的装配精度调控方法包括以下步骤:

1)获得试验平台关键几何标识信息

设计试验平台基准点,建立试验平台坐标系,使用三坐标测量机测量试验平台基准点坐标,计算三坐标测量机坐标系与试验平台坐标系转换关系矩阵,获得试验平台关键几何标识信息;

2)获得装配件关键几何标识信息

设计试验结构装配件基准点,通过三坐标测量机测量装配件基准点坐标,建立装配件坐标系,获得装配件关键几何标识信息;理论上装配件坐标系与试验平台坐标系为重合状态;

3)获得装配件在试验平台坐标系下实际位置

通过步骤1)得到的三坐标测量机坐标系与试验平台坐标系转换关系计算装配件基准点在试验平台坐标系下实际坐标数值,获得装配件在试验平台坐标系下实际位置;

4)计算装配件的装配精度

已知试验结构装配件在试验平台坐标系下的理论位置,将其与步骤3)得到的装配件在试验平台坐标系下实际位置进行比较,计算装配精度,即装配件坐标系原点在试验平台坐标系下坐标和装配件坐标系轴向量与试验平台坐标系轴向量夹角,得到调控向量,从而获得装配精度;

5)判断装配精度是否满足要求

若装配精度不满足要求,则依据调控向量对装配件进行调控,然后重复第二步;若装配精度满足要求,则装配结束。

2.根据权利要求1所述的一种基于敏度分析的装配精度调控方法,其特征在于,步骤5)所述的装配精度判定条件为:范围1~5mm,角度0.1~0.5°。

3.根据权利要求1或2所述的一种基于敏度分析的装配精度调控方法,其特征在于,

步骤1)中所述的试验平台基准点和试验平台坐标系为实验设计阶段确定,并由高精度加工设备加工试验平台和基准点,保证其精度;

步骤2)中所述的装配件基准点在实验设计阶段确定,并由高精度加工设备加工基准点,保证其精度。

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