[发明专利]发光层的制备方法及显示装置

说明书

本发明提供一种发光层的制备方法及显示装置。发光层的制备方法包括S1、提供基板，S2、在所述基板上蒸镀绿光发光层，S3、用UV光照破坏左侧以及中间区域的所述绿光发光层，S4、将所述基板进行红光发光层蒸镀，S5、用UV光破坏最左侧区域的所述红光发光层，S6、将所述基板进行蓝光发光层蒸镀，S7、将所述基板进行电子传输层、电子注入层以及阴极蒸镀，并进行封装，S8、将步骤S7封装后的器件进行通电压处理，并破坏中间区域的所述蓝光发光层，以及右侧区域的红光发光层以及蓝光发光层。通过两次UV光照射及施加电压，处理RGB发光层，实现不需要彩色滤光片和金属掩膜版蒸镀器件的OLED发光器件。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光层的制备方法及显示装置。

背景技术

显示面板，如有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称：OLED)因其在固态照明和平板显示的方向拥有巨大的发展潜力而得到了学术界和产业界的极大关注。

目前商业化的OLED发光面板，大尺寸来说，通常为多叠发光层结构通过滤光片(Color filter，简称：CF)实现全彩化。而小尺寸OLED发光面板采用精细金属掩模版(Finemetal mask，简称：FMM)技术进行RGB材料的蒸镀。精细掩模版片材薄(10-100μm)，最小开口尺寸约20μm，定位精度约3μm，加工精度要求高。另外，随FMM尺寸的增大，FMM中部亦容易产生形变，导致蒸镀材料的错位，并最终导致EML层错位混色和金属过孔无法覆盖等现象。因此FMM很难兼顾大面积、低重量、低热膨胀系数等特性。

综上所述，在目前现有技术中存在采用金属掩膜版制备OLED器件时，大尺寸金属掩膜版不易制备，且造价很高以及金属掩膜版在蒸镀数次后需要定期清洗，否则容易堵塞的问题。

发明内容

本发明提供一种发光层的制备方法及显示装置，可通过两次UV光照射及施加电压，处理RGB发光层，实现不需要彩色滤光片和金属掩膜版蒸镀器件的制备，以解决现有技术中采用金属掩膜版制备OLED器件时，大尺寸金属掩膜版不易制备，且造价很高以及金属掩膜版在蒸镀数次后需要定期清洗，否则容易堵塞的问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种发光层的制备方法，所述发光层的制备方法包括以下步骤：

S1、提供基板，所述基板包括左侧区域、中间区域以及右侧区域；

S2、在所述基板上蒸镀绿光发光层；

S3、用UV光照射并破坏位于所述基板的所述左侧区域以及所述中间区域上的所述绿光发光层，保留位于所述基板的所述右侧区域上的所述绿光发光层；

S4、在经过步骤S3处理后的所述基板上蒸镀红光发光层；

S5、用所述UV光照射并破坏位于所述基板的所述左侧区域上的所述红光发光层，保留位于所述基板的所述中间区域以及所述右侧区域上的所述红光发光层；

S6、在经过步骤S5处理后的所述基板上蒸镀蓝光发光层；

S7、在经过步骤S6处理后的所述基板上蒸镀电子传输层、电子注入层以及阴极，并封装所述发光层；

S8、将步骤S7封装后的所述发光层进行通电压处理，并破坏位于所述基板的所述中间区域上的所述蓝光发光层，以及破坏位于所述基板的所述右侧区域上的所述红光发光层以及所述蓝光发光层。

根据本发明实施例所提供的发光层的制备方法，在步骤S1中的所述基板为进行空穴注入层以及空穴传输层蒸镀处理后的基板。

根据本发明实施例所提供的发光层的制备方法，在步骤S3中的所述UV光的波长为254纳米。