[发明专利]一种热敷贴及其制备方法在审
| 申请号： | 201910347138.1 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN110302181A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 林珠 | 申请（专利权）人： | 林珠 |
| 主分类号： | A61K9/70 | 分类号： | A61K9/70;A61K36/899;A61P29/00;A61F7/02;A61K31/085 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 524568 广东省湛江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制备 热敷贴 硅胶 稻糠 丁基醚 反应釜 混合液 小米椒 油酸酯 树脂 山梨 香兰 发热 生物化学领域 重量百分比 加热溶解 密封加热 血液循环 发热贴 可重复 称取 贴肤 柔软 保温 模具 备用 成型 取出 | ||
【权利要求书】：
1.一种热敷贴，其特征在于，包括以下重量百分比的原料：香兰基丁基醚0.5-2.5%、小米椒树脂0.2-1.8%、稻糠油0.2-0.8%、山梨坦倍半油酸酯0.1-0.5%，其余为硅胶。
2.根据权利要求1所述的热敷贴，其特征在于，包括以下重量百分比的原料：香兰基丁基醚1-2%、小米椒树脂0.5-1.5%、稻糠油0.3-0.7%、山梨坦倍半油酸酯0.2-0.3%，其余为硅胶。
3.根据权利要求1所述的热敷贴，其特征在于，包括以下重量百分比的原料：硅胶96.7%、香兰基丁基醚1.5%、小米椒树脂1%、稻糠油0.5%、山梨坦倍半油酸酯0.3%。
4.一种根据权利要求1-3任一所述的热敷贴的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）称取各组分原料，备用；（2）将硅胶投入反应釜中，加热溶解；（3）将香兰基丁基醚、小米椒树脂、稻糠油、山梨坦倍半油酸酯依次投入反应釜中，密封加热，搅拌均匀，得到混合液；（4）将混合液倒入模具中，待降温成型后，取出，即得。
5.根据权利要求4所述的热敷贴的制备方法，其特征在于，步骤（2）中，加热过程中不断搅拌硅胶。
6.根据权利要求5所述的热敷贴的制备方法，其特征在于，步骤（2）中，搅拌速度为180r/min。
7.根据权利要求4所述的热敷贴的制备方法，其特征在于，步骤（3）中，搅拌速度为200r/min。
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