[发明专利]高密度互连板制造方法

说明书

本发明涉及高密度互连板制造技术领域，提供了一种高密度互连板制造方法，包括压合芯板、测量钻孔、测量标识、批量生产、输出程序、互连钻孔和芯板互连步骤。其中，在测量标识步骤中，根据各整体测量标识的实际位置数值和各整体测量标识在压合之前的位置数值获得互连坯料板的整体形变量，根据各局部测量标识的实际位置数值和各局部测量标识在压合之前的位置数值获得各工作板区的局部形变量；在输出程序步骤中，根据各互连坯料板的整体形变量，划分类别归属，并根据类别归属相同的各局部形变量的平均值及互连孔的预设位置，分别输出各类别归属的钻孔程序。该高密度互连板制造方法提升了钻孔对准度，提高了效率，适用于批量生产作业中。

技术领域

本发明涉及高密度互连板制造技术领域，尤其涉及一种高密度互连板制造方法。

背景技术

高密度互连板(High Density Interconnector，简称HDI板)是一种线路分布密度较高、电性能及讯号正确性较好的电路板，被广泛应用于手机等数码产品中。在高密度互连板的制造流程中，在压合工序后，往往需要在其板面上与内层的焊盘相对应的位置处进行钻孔操作以形成过孔，并在其内填入导电料，从而实现不同层的线路之间的电连接。

然而，在经过压合工序后，其板面均会在不同的板面区域产生不同程度的局部形变，从而导致在钻孔工序中所形成的过孔将无法与内层的焊盘对位精准，更无法实现不同层的线路的电连接，甚至可能钻偏至内层线路上从而导致内层线路出现开路现象，对最终形成的高密度互连板的功能性造成了较严重的影响，十分不利于高密度互连板的批量生产化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高密度互连板制造方法，旨在解决现有高密度互连板制造过程中，板面产生局部形变后钻孔对准度差的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种高密度互连板制造方法，用于制造高密度互连板，包括以下步骤：

压合芯板，压合依次层叠设置的第1铜箔薄片、第2互连芯板……第M互连板……第N互连芯板、第N+1铜箔薄片，并形成互连坯料板，其中，所述互连坯料板具有至少一个工作板区和位于各所述工作板区之外的非工板区，所述第M互连芯板于朝向所述第1铜箔薄片的板面的周沿处设有至少三个整体测量标识，且还于朝向所述第1铜箔薄片的各所述工作板区的周沿处分别设有至少三个局部测量标识，各所述整体测量标识和各所述局部测量标识均位于所述非工板区内，N＞M＞1，N≥3；

测量钻孔，对所述第1铜箔薄片至所述第M-1互连芯板进行钻孔，以使各所述整体测量标识和各所述局部测量标识外露；

测量标识，采用光学量测装置测量各所述整体测量标识和各所述局部测量标识的实际位置数值，并根据各所述整体测量标识的实际位置数值和各所述整体测量标识在压合之前的位置数值获得所述互连坯料板的整体形变量，并根据各所述局部测量标识的实际位置数值和各所述局部测量标识在压合之前的位置数值获得各所述工作板区的局部形变量；

批量生产，重复所述压合芯板步骤、所述测量钻孔步骤和所述测量标识步骤，以获取多个所述互连坯料板、多个所述互连坯料板的整体形变量及多个所述互连坯料板的各所述工作板区的局部形变量；

输出程序，根据各所述互连坯料板的整体形变量，划分各所述互连坯料板的类别归属，并根据类别归属相同的各所述工作板区的各局部形变量的平均值及各所述互连坯料板的互连孔的预设位置，分别输出各所述类别归属的钻孔程序；

互连钻孔，在各所述互连坯料板上分别通过相应类别归属的所述钻孔程序钻出所述互连孔；

芯板互连，于各所述互连坯料板的各所述互连孔内填入导电料，以使各所述互连坯料板的所述第1铜箔薄片、所述第2互连芯板……所述第M互连板……所述第N互连芯板、所述第N+1铜箔薄片导电互连，并形成各所述高密度互连板。

进一步地，M＝2。