[发明专利]全导通高柔韧金属箔带生产方法及一种高柔韧金属箔带

说明书

本发明涉及电磁屏蔽材料技术领域，尤其是指全导通高柔韧金属箔带生产方法及一种高柔韧金属箔带，高柔韧金属箔带的外层由金属箔料带包覆，电流在全导通高柔韧金属箔带横截面的外圈实现导通；本发明方法采用两组或者两组以上双向挤剪刀制具，将两侧延展性良好的金属箔向内层薄塑料基带进行挤剪，在挤剪过程中金属箔向基带方向延展变形，两面的金属箔在挤剪力作用下形成有效搭接，从而使高柔韧金属箔带的双面整体金属层贯通；本发明的全导通高柔韧金属箔带，在电缆做绕包或纵拖包时，减少或者消除因塑料绝缘隔断形成的环形通路引发的电感,避免信号数据衰减损失，保持导致屏蔽层圆周的阻抗一致，避免电磁波泄露，改善屏蔽效能。

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽材料技术领域，尤其是指全导通高柔韧金属箔带生产方法及一种高柔韧金属箔带，所述高柔韧金属箔带的外层由金属箔料带包覆，电流在全导通高柔韧金属箔带横截面的外圈实现导通,内部采用高模量薄膜基带增韧。

背景技术

在生产传输线缆时，为提高抗干扰性能，一般需要设置屏蔽层，用于回路构成及电磁屏蔽等性能的实现。

屏蔽层形式常见为包带、编织、缠绕、波纹管或者这几种形式的组合，而最常见的一种包带屏蔽层形式为铜箔或铝箔或复合薄料带作为屏蔽层。

在目前的高频数据线中，如Mini SAS、SFP、USB3.1、医疗器械、航空等，为了实现高速的数据传输，屏蔽层需要具有良好均匀的外部结构，及良好的屏蔽效果。

目前常见的屏蔽材料有金属箔材料，如铜箔、铝箔、银箔等，虽然具有良好的屏蔽效果，但是具有一定硬度，金属延展性不可恢复,不可逆，线缆后一旦弯折,翘曲、变硬，缝隙电磁波泄露；金属箔依附薄膜后具有良好的延展性及变形可逆性，由于薄膜一般是绝缘层，无论是纵包拖包还是绕包,电磁波都会从绝缘层泄露,能量损失,EMI不好,外部电磁波易窜入到传输通道中来,产生干扰。

发明内容

本发明在于针对目前高频数据传输线缆屏蔽层存在的不足，而提供解决以上问题的全导通高柔韧金属箔带生产方法及使用该方法生产的全导通高柔韧金属箔带。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

全导通柔性高柔韧金属箔带生产方法,其特征在于，包括以下生产工艺步骤：

a)选料：选取塑胶薄膜为基带、双面均复合延展性良好金属箔的复合金属箔料带，所述基带的厚度为：2-25μm；所述金属箔的厚度为：5-50μm；

b)双向挤剪：将步骤a)中复合金属箔料带通过挤剪机，挤剪机通过两组或多组平行串接的双向挤剪刀制具将复合金属箔料带中原本互相绝缘的金属箔向一侧或两侧相向挤剪，一侧或者两侧金属箔被动延伸，跨越基带层，两面的金属箔带在挤剪力作用下形成有效搭接，对接贯通，形成横切面周长方向电气可导通的金属箔带，形成的0.5-80mm宽的条形物；

c)收卷：将挤剪后形成的0.5-500mm宽的条形物，通过收卷机收卷，形成所述全导通高柔韧金属箔带。

较佳的，所述基带为PET、PI、PEN、PEEK、PTFE或者以上材料及其与其他材料复合的高模量材料任意组合。

较佳的，所述金属箔为延压或电解金属箔。

较佳的，所述金属箔为铜箔或铝箔。

较佳的，所述基带两侧为同种金属箔或不同金属箔。

较佳的，所述金属箔为镀层金属箔或带涂层金属箔。

可选的，所述镀层金属箔或带涂层金属箔其所附镀或涂材质为金属银、金属锡、金属镍，或是含有金属银、金属锡、金属镍等导电物质的导电涂层。