[发明专利]全导通高柔韧金属箔带生产方法及一种高柔韧金属箔带

权利要求书

1.全导通高柔韧金属箔带生产方法,其特征在于，包括以下生产工艺步骤：

a)选料：选取塑胶薄膜为基带、双面均复合延展性良好金属箔的复合金属箔料带，所述基带的厚度为：2-25μm；所述金属箔的厚度为：5-50μm；

b)双向挤剪：将步骤a)中复合金属箔料带通过挤剪机，挤剪机通过两组或多组平行串接的双向挤剪刀制具将复合金属箔料带中原本互相绝缘的金属箔一侧或两侧相向挤剪，一侧或者两侧金属箔被动延伸，跨越基带层，两面的金属箔在挤剪力作用下形成有效搭接，对接贯通，形成横切面周长方向电气可导通的金属箔带；

c)收卷：将挤剪后形成的0.5-500mm的条形物，通过收卷机收卷，形成所述全导通高柔韧金属箔带。

2.根据权利要求1所述的全导通高柔韧金属箔带生产方法，其特征在于：所述基带为PET、PI、PEN、PEEK、PEI、PTFE或者以上材料的任意组合或多层复合膜。

3.根据权利要求1所述的全导通高柔韧金属箔带生产方法，其特征在于：所述金属箔为延展性良好的延压或电解金属箔。

4.根据权利要求1所述的全导通高柔韧金属箔带生产方法，其特征在于：所述金属箔为铜箔或铝箔。

5.根据权利要求1所述的全导通高柔韧金属箔带生产方法，其特征在于：所述基带两侧为同种金属箔或不同金属箔。

6.一种全导通高柔韧金属箔带，其特征在于，所述全导通高柔韧金属箔带为如权利要求1-5任意一项所述方法制造的全导通高柔韧金属箔带，所述金属箔带的横切面外环周长方向物理特性上电导通，外围为连通的金属箔带，内置至少一层薄膜。