[发明专利]半导体晶圆硅片分片装置

说明书

本申请公开了一种半导体晶圆硅片分片装置，包括水箱，水箱底部依次设有输入机构和分片机构，分片机构上方设有输出机构，所述输入机构包括一对同步的第一输送带，所述输出机构包括一对同步的第二输送带，一对所述第二输送带延伸至水箱外，一对所述第一输送带之间固定连接有挡板，所述分片机构包括一对轴承座以及设置在轴承座上的旋转轴，所述旋转轴上固定套设有连接臂，所述连接臂远离旋转轴的一端连接有真空接头，所述真空接头远离连接臂的一端设有吸盘，所述吸盘旋转时正好能同时从一对第一输送带之间和一对第二输送带之间穿过。该半导体晶圆硅片分片装置通过分片机构衔接输入机构和输出机构，巧妙配合进行硅片分片，高效且自动化程度高。

技术领域

本申请涉及硅片分片领域，特别是一种半导体晶圆硅片分片装置。

背景技术

现有半导体晶圆硅片生产设备的自动化程度不高，设备之间的衔接还过分依赖人工完成，容易造成半导体晶圆硅片污染、破碎等缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体晶圆硅片分片装置，以克服现有技术中的不足。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本申请实施例公开了半导体晶圆硅片分片装置，其特征在于：包括水箱，所述水箱底部依次设有输入机构和分片机构，所述分片机构上方设有输出机构，所述输入机构包括一对同步的第一输送带，所述输出机构包括一对同步的第二输送带，一对所述第二输送带延伸至水箱外，一对所述第一输送带之间固定连接有挡板，所述挡板的档面朝向第一输送带的输送方向，所述分片机构包括一对轴承座以及设置在轴承座上的旋转轴，所述旋转轴上固定套设有连接臂，所述连接臂远离旋转轴的一端连接有真空接头，所述真空接头远离连接臂的一端设有吸盘，所述旋转轴通过同步轮和皮带与旋转电机连接，所述吸盘旋转时正好能同时从一对第一输送带之间和一对第二输送带之间穿过。

优选的，在上述的半导体晶圆硅片分片装置中，所述第一输送带靠近旋转轴的一端设有限位块。

优选的，在上述的半导体晶圆硅片分片装置中，所述限位块呈“7”字型，所述限位块朝向第一输送带输送方向的反方向设置。

优选的，在上述的半导体晶圆硅片分片装置中，所述连接臂呈“十”字型，所述连接臂中心处设有套设在旋转轴上的孔，所述连接臂的四个端口处均设有真空接头。

优选的，在上述的半导体晶圆硅片分片装置中，所述旋转轴上设有配合真空接头的进气口和出气口，所述旋转轴上对应出气口的位置套设有轴套，所述轴套上设有配合出气口的连接口。

优选的，在上述的半导体晶圆硅片分片装置中，所述挡板的档面为斜面。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

1、该半导体晶圆硅片分片装置通过分片机构衔接输入机构和输出机构，巧妙配合进行硅片分片，高效且自动化程度高。

2、将整体装置放置水箱内进行分片，防止分片过程中硅片氧化，作业方便并能保障半导体晶圆硅片的质量。

3、输入机构和输出机构中采用一对传送带的方式，代替原先的一整张的传送带，减少了硅片与传送带之间的摩擦面积，保护硅片，防止损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动以根据这些附图获得其他的附图。

图1所示为本发明具体实施例中半导体晶圆硅片分片装置的主视图；

图2所示为本发明具体实施例中半导体晶圆硅片分片装置的内部结构示意图。

具体实施方式