[发明专利]复合传感器及其制作方法

权利要求书

1.一种复合传感器，其特征在于，包括：

第一基材，及与所述第一基材层叠设置第二基材；

位于所述第一基材的压力传感器，用于感知外界压力的变化；

位于所述第二基材的加速度传感器，用于感知加速度的变化；

其中，所述压力传感器的压力膜与所述第二基材间隔设置，形成压力腔，所述加速度传感器的质量块与所述第一基材间隔设置，形成第一防撞腔；其中，所述第一防撞腔与所述压力腔错开设置，所述压力膜与所述质量块错开设置。

2.根据权利要求1所述的复合传感器，其特征在于，包括：

所述压力腔由所述第一基材邻近所述第二基材的表面内凹形成，所述第一基材在所述压力腔位置厚度减薄形成所述压力膜；

所述第一防撞腔与所述压力腔连通且并排设置，所述第一防撞腔由所述第一基材邻近所述第二基材的表面内凹形成，所述第一防撞腔深度小于所述压力腔深度；

其中，所述质量块对应所述第一防撞腔设置，在向所述第一基材方向振动时至少部分落入所述第一防撞腔内且不接触所述第一基材。

3.根据权利要求2所述的复合传感器，其特征在于，包括：

所述第二基材远离所述第一基材的表面对应所述压力腔位置内凹形成悬臂腔，所述第二基材对应所述悬臂腔位置厚度减薄形成悬臂梁；

所述第二基材远离所述第一基材的表面对应所述第一防撞腔位置内凹形成第二防撞腔，所述第二防撞腔深度小于所述悬臂腔深度，所述第二基材对应所述第二防撞腔位置厚度减薄形成所述质量块；

其中，所述质量块在背向所述第一基材方向振动时至少部分落入所述第二防撞腔内。

4.根据权利要求3所述的复合传感器，其特征在于，包括：

所述质量块的一端通过所述悬臂梁与所述第二基材连接，以使所述质量块悬空设置，进而使得所述悬臂腔、所述第二防撞腔、所述第一防撞腔以及所述压力腔相互连通；或

所述质量块相对两端通过所述悬臂梁与所述第二基材连接，以使所述质量块悬空设置，使得所述悬臂腔、所述第二防撞腔、所述第一防撞腔以及所述压力腔相互连通。

5.根据权利要求1所述的复合传感器，其特征在于，包括：

位于所述第一基材远离所述第二基材表面依序连接的第一焊盘、第一导线以及位于所述压力膜边缘的第一压敏电阻；

位于所述第二基材邻近所述第一基材表面依序连接的第二焊盘、第二导线，及位于悬臂梁边缘的第二压敏电阻。

6.根据权利要求1所述的复合传感器，其特征在于，还包括位于所述第二基材远离所述第一基材表面的第三基材，其中，所述第一基材与所述第二基材键合，所述第二基材与所述第三基材键合；

所述第三基材材料为硅材料或玻璃材料中的一种或任意组合，所述第一基材及第二基材材料为硅材料或二氧化硅的一种或任意组合，所述第一基材、第二基材及所述第三基材通过粘结剂粘结。

7.一种复合传感器的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

提供第一基材及第二基材；

利用所述第一基材一部分材料形成压力传感器，利用所述第二基材一部分材料形成加速度传感器；

将所述第一基材和所述第二基材层叠设置，其中所述压力传感器的压力膜与所述第二基材间隔设置，形成压力腔，所述加速度传感器的质量块与所述第一基材间隔设置，形成第一防撞腔；其中，所述第一防撞腔与所述压力腔错开设置，所述压力膜与所述质量块错开设置。

8.根据权利要求7所述的复合传感器的制作方法，其特征在于，所述利用所述第一基材一部分材料形成压力传感器，包括：

在所述第一基材远离所述第二基材的表面形成依序连接的第一焊盘、第一导线以及第一压敏电阻；

所述利用所述第二基材一部分材料形成加速度传感器，包括：

在所述第二基材邻近所述第一基材的表面形成依序连接的第二焊盘、第二导线及第二压敏电阻。