[发明专利]一种装配式灌浆液位的监测方法

说明书

本发明属于装配式灌浆技术领域，尤其公开了一种装配式灌浆液位的监测方法，现提出如下方案，包括以下方法步骤，首先准备灌浆套筒、导电砂浆、监测模块、移动终端，其中，灌浆套筒的顶部安装有监测模块，所述监测模块包括安装壳、电路板、电源单元、正极片和负极片，所述安装壳上设置有安装槽，所述电路板和电源单元均设置在安装槽中，所述电路板上安装有处理器一、压力传感器、无线发送单元和液位传感器；所述移动终端包括处理器二、存储单元、无线接收单元和显示单元，所述无线发送单元与无线接收单元无线连接。本发明设计巧妙，方法合理，电子产品的成本不高，便于监测，适合推广使用。

技术领域

本发明涉及装配式灌浆技术领域，尤其涉及一种装配式灌浆液位的监测方法。

背景技术

套筒灌浆作为预制装配建筑施工的关键工艺，用于竖向构件(如剪力墙和框架柱)及水平构件(如框架梁)的连接；

现有的灌浆需要观察灌浆是否到位，如果灌浆的量不够时，有时因为砂浆或者灌浆机的原因，导致灌浆套筒的上端砂浆密度低，但是，工作人员又很难看到灌浆套筒内部砂浆情况，对灌浆液位监测不到位，容易影响建筑的质量，为此，本发明提出一种装配式灌浆液位的监测方法。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种装配式灌浆液位的监测方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种装配式灌浆液位的监测方法，包括以下方法步骤，

S1，首先准备灌浆套筒、导电砂浆、监测模块、移动终端，其中，灌浆套筒的顶部安装有监测模块，所述监测模块包括安装壳、电路板、电源单元、正极片和负极片，所述安装壳上设置有安装槽，所述电路板和电源单元均设置在安装槽中，所述电源单元、电路板、正极片和负极片串联在一起，且正极片与负极片处于断开状态，所述电路板上安装有处理器一、压力传感器、无线发送单元和液位传感器；

所述移动终端包括处理器二、存储单元、无线接收单元和显示单元，所述无线发送单元与无线接收单元无线连接；

S2，制备导电砂浆；

S3，将安装有监测模块的灌浆套筒设置在两个装配式模板之间的钢筋上，灌浆套筒的进料端连接有管道并延伸至模板的外部，而灌浆套筒的出料端不做处理；

S4，将导电砂浆通过灌浆机注入灌浆套筒内部，并实时观察监测模块，当监测模块上有压力和液位读数时，说明导电砂浆已经将正极片和负极片一端连接成回路，当压力传感器的示数达到.-.MPa时，说明灌浆符合标准，灌浆套筒内填充完全，其内部无空隙，灌浆结束。

优选的，所述S2中，所述导电砂浆包括以下制备的步骤，

S201，准备导电砂浆的原料，由以下重量份原料组成：水泥90-110份、水30-45份、石英砂70-80份、减水剂5-7份、消泡剂1-5份、粉煤灰8-10份；

S202，将上述重量份原料充分混合得到导电砂浆。

优选的，所述S201，准备导电砂浆的原料，由以下重量份原料组成：水泥100份、水38份、石英砂75份、减水剂6份、消泡剂3份、粉煤灰9份。

优选的，所述移动终端中也设置有电源模块，电源模块用于给处理器二、无线接收单元和显示单元供电。

优选的，所述安装壳呈环状结构，且在灌浆套筒的顶部周向开设有环形腔体，安装壳安装在环形腔体中，环形腔体中再设置有安装槽，电路板和电源单元封装在安装槽中。

优选的，所述正极片和负极片均呈弧状结构，并延伸至环形腔体中，正极片和负极片远离电路板的一端不接触，且位于不接触处的安装壳的顶部设有开口部。