[发明专利]安装导电球的方法

说明书

提供一种安装导电球的方法，且更具体地说，提供一种可防止在通过使用形成于掩模中的安装孔将导电球安装在基底上的工艺期间的缺陷且还可将具有较小大小的导电球有效地安装在基底上的用于安装导电球的方法。根据安装导电球的方法，安装导电球的工艺可通过防止掩模的变形从而实现工艺的高质量而不省略任何导电球来执行。

相关申请案的交叉引用

本申请案要求2018年11月7日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0135516号韩国专利申请的权益，所述申请的公开内容以全文引用的方式并入本文中。

技术领域

一或多个实施例涉及一种安装导电球的方法，且更具体地说，涉及一种可防止在通过使用形成于掩模中的安装孔将导电球安装在基底上的工艺期间的缺陷且还可将具有较小大小的导电球有效地安装在基底上的安装导电球的方法。

背景技术

举例来说，在安装时，如大规模集成(large-scale integration；ISI)装置的半导体装置、液晶显示器(liquid-crystal display；LCD)、如焊球的导电球通常用于电性连接。

导电球具有直径为约1毫米或小于1毫米的极小粒子形状。导电球安装在基底上且用以将基底电性安装。一般来说，其中形成有安装孔的掩模安置在印刷有焊剂的基底上，且导电球经由安装孔转移到基底以经由焊剂暂时粘附导电球，从而将导电球安装在基底上。

近年来，半导体装置已变为高度集成且紧凑的，并且导电球的大小也已显著地降低。另外，通过使用掩模一次所安装的导电球的数量已经增加。

因此，需要一种有效执行安装数万或数十万各自大小为小于100微米的导电球的工艺的安装导电球的方法。

在安装具有如上较小大小的导电球时，使用厚度与导电球的大小类似的掩模。在使用如上文所描述的较薄掩模时，导电球未安装在掩模的安装孔中的缺陷的可能性增加。另外，也增加了将导电球安装在安装孔中的时间。

因此，需要一种安装导电球的方法，所述方法能够以高速将导电球安装在掩模的安装孔中且同时降低导电球未安装在安装孔中的缺陷的可能性。

使用较薄掩模有可能导致掩模的变形，如弯曲。安置在掩模下的基底也具有易于弯曲的结构。当基底和掩模弯曲时，在基底与掩模与之间形成间隙，且可能导致安装在安装孔中的导电球通过间隙逸出的缺陷。导电球从可能存在于安装孔周围的基底与掩模之间的间隙当中遗失也可能是工艺缺陷的原因。另外，因此此间隙，可能导致两个导电球安装在一个安装孔中的缺陷。

因此，需要一种安装导电球的方法，所述方法能够防止掩模的变形且因而防止缺陷以及通过使用掩模将多个小型导电球快速地安装在基底上。

发明内容

一或多个实施例包含一种可将小型导电球快速地安装在基底上而不省略导电球的安装导电球的方法。

额外方面将部分地在以下描述中得到阐述，且部分地将从所述描述中显而易见，或可通过对所呈现实施例的实践而习得。

根据一或多个实施例，一种安装导电球的方法包含：步骤a提供包括多个安装孔的掩模，所述多个安装孔形成为使得多个导电球分别安装在多个安装孔中且将掩模水平固定；步骤b通过使支撑板与掩模的下部表面接触来支撑掩模，所述支撑板具有平坦上部表面以接触掩模的下部表面并阻挡多个安装孔中的每一个的下部部分；步骤c使用安装单元将多个导电球安装在掩模的多个安装孔中；步骤d使用固持单元通过使固持单元与掩模的上部表面接触而将导电球分别维持在安装于掩模的安装孔中的状态中；步骤e当执行步骤d时，通过使用运输单元来运输掩模、支撑板以及涂布有焊剂的基底中的至少一个而将基底放置在掩模下方；以及步骤f通过使用控制器停止对固持单元的操作而使安装在掩模的安装孔中的导电球掉落到基底上。

附图说明