[发明专利]安装导电球的方法在审
| 申请号: | 201910248703.9 | 申请日: | 2019-03-29 |
| 公开(公告)号: | CN111162010A | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
| 发明(设计)人: | 高允成;行森美昭 | 申请(专利权)人: | 普罗科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址: | 韩国京畿道安养市东*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 安装 导电 方法 | ||
1.一种安装导电球的方法,其特征在于,包括:
步骤a,提供包括多个安装孔的掩模,所述多个安装孔形成为使得分别将多个导电球安装在所述多个安装孔中且将所述掩模水平固定;
步骤b,通过使支撑板与所述掩模的下部表面接触来支撑所述掩模,所述支撑板具有平坦上部表面以接触所述掩模的所述下部表面并阻挡所述多个安装孔中的每一个的下部部分;
步骤c,使用安装单元将所述多个导电球安装在所述掩模的所述多个安装孔中;
步骤d,使用固持单元通过使所述固持单元与所述掩模的上部表面接触而将所述导电球分别维持在安装于所述掩模的所述安装孔中的状态中;
步骤e,当执行所述步骤d时,通过使用运输单元来运输所述掩模、所述支撑板以及涂布有焊剂的基底中的至少一个而将所述基底放置在所述掩模下方;以及
步骤f,通过使用控制器停止对所述固持单元的操作而使安装在所述掩模的所述安装孔中的所述导电球掉落到所述基底上。
2.根据权利要求1所述的安装导电球的方法,其特征在于,所述步骤d包括使用包含静电卡盘的所述固持单元经由静电力来夹持安装在所述安装孔中的所述导电球,以及
所述步骤f包括通过使用所述控制器停止对所述固持单元的所述静电卡盘的操作而使安装在所述安装孔中的所述导电球掉落到所述基底上。
3.根据权利要求1所述的安装导电球的方法,其特征在于,所述步骤d包括利用真空吸附使用包含由多孔材料形成的第二吸附构件的所述固持单元来夹持处于安装在所述安装孔中的状态中的所述导电球,以及
所述步骤f包括通过使用所述控制器停止对所述固持单元的所述第二吸附构件的操作而使安装在所述安装孔中的所述导电球掉落到所述基底上。
4.根据权利要求1所述的安装导电球的方法,其特征在于,所述步骤b包括通过使用包含由多孔材料形成的第一吸附构件的所述支撑板经由真空吸附来吸附和支撑所述掩模的所述下部表面,以及
当执行所述步骤d时,通过使用所述控制器停止对所述步骤b的所述支撑板的所述第一吸附构件的操作。
5.根据权利要求4所述的安装导电球的方法,其特征在于,使用包含由透明材料形成的所述第一吸附构件的所述支撑板来执行所述步骤b。
6.根据权利要求5所述的安装导电球的方法,其特征在于,使用包含发光部分的所述支撑板来执行所述步骤b,所述发光部分接触所述掩模的所述下部表面以将光传输到所述掩模的所述安装孔。
7.根据权利要求6所述的安装导电球的方法,其特征在于,更包括:
步骤g,在执行所述步骤c之后,通过使用检测照相机从所述掩模上面捕获所述掩模的图像;以及
步骤h,通过使用所述控制器通过使用所述步骤g中所捕获到的所述图像来检测安装在所述掩模的所述安装孔中的所述导电球的安装状态。
8.根据权利要求1所述的安装导电球的方法,其特征在于,执行所述步骤d以使得安装在所述安装孔中的所述导电球与所述固持单元接触,
其中当执行所述步骤f时,所述安装导电球的方法更包括步骤i,通过使用分离单元使所述导电球与所述固持单元分离,以使得所述导电球掉落到所述基底上。
9.根据权利要求8所述的安装导电球的方法,其特征在于,通过使用所述分离单元利用在所述掩模与所述固持单元之间喷射压缩空气来执行所述步骤i。
10.根据权利要求8所述的安装导电球的方法,其特征在于,通过使用所述分离单元利用使所述掩模与所述固持单元相对于彼此在水平方向上移动来执行所述步骤i。
11.根据权利要求1所述的安装导电球的方法,其特征在于,使用所述运输单元来执行所述步骤e,所述运输单元包括相对于所述掩模来运输所述支撑板的支撑板运输单元、相对于所述掩模来运输所述基底的基底运输单元以及相对于所述掩模来运输所述固持单元的固持单元运输单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





