[发明专利]可弯折柔性显示装置及其制作方法在审
申请号: | 201910239375.6 | 申请日: | 2019-03-27 |
公开(公告)号: | CN111755471A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 杨轩;孙伯彰 | 申请(专利权)人: | 陕西坤同半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 郑裕涵 |
地址: | 712046 陕西省咸阳市秦*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可弯折 柔性 显示装置 及其 制作方法 | ||
本发明涉及一种可弯折柔性显示装置及其制作方法,该可弯折柔性显示装置包括:柔性基板;缓冲层,设置于柔性基板上;薄膜场效应晶体管器件层,设置于缓冲层上,薄膜场效应晶体管器件层上设有多个贯通相对两表面的开孔;平坦层,设置于薄膜场效应晶体管器件层及多个开孔内;有机发光二极管器件层,设置于平坦层上;以及封装层,设置于有机发光二极管器件层上。本发明的一种方式是通过在薄膜场效应晶体管器件层上开设有多个贯通相对两表面的开孔,使得在形成平坦层时,既形成于薄膜场效应晶体管器件层上,也形成于多个开孔内,使平坦层对薄膜场效应晶体管器件层形成立体保护结构,防止局部弯折过大。
技术领域
本发明涉及一种柔性显示装置,特别是涉及一种可弯折柔性显示装置及其制作方法。
背景技术
现有技术的柔性显示装置通常是采用聚酰亚胺树脂(Polyimide,PI)作为柔性基板,在其上沉积多晶硅(poly)、金属(metal)等材料形成器件结构,然后再在器件结构上形成封装层,最终形成柔性显示装置,请参考图9所示。
在实现本发明的过程中,发明人发现现有技术至少存在以下问题:
现有技术的柔性显示装置在弯折时,经多次弯折后,金属(metal)易断折;同时,多晶硅(poly)相对较脆,在可弯折柔性显示装置弯折角度过大时,还容易导致多晶硅(poly)断折。因此,急需一种可弯折柔性显示装置,以解决现有技术的柔性显示装置在材料柔韧性等方面存在的不足的问题。
发明内容
为解决现有技术的可弯折柔性显示装置在材料柔韧性等方面存在的不足的问题,本发明实施例提供了一种可弯折柔性显示装置及其制作方法。具体的技术方案如下:
第一方面,一种可弯折柔性显示装置,其中可弯折柔性显示装置包括:
柔性基板;
缓冲层,设置于柔性基板上;
薄膜场效应晶体管器件层,设置于缓冲层上,薄膜场效应晶体管器件层上设有多个贯通相对两表面的开孔;
平坦层,设置于薄膜场效应晶体管器件层及多个开孔内;
有机发光二极管器件层,设置于平坦层上;以及
封装层,设置于有机发光二极管器件层上。
在第一方面的第一种可能实现方式中,缓冲层还包括:氮化硅层,设置于柔性基板上;以及氧化硅层,设置于氮化硅层上,器件层设置于氧化硅层上。
在第一方面的第二种可能实现方式中,薄膜场效应晶体管器件层还包括:多晶硅层,设置于缓冲层上;栅极绝缘层,设置于多晶硅层上;第一金属层,设置于栅极绝缘层上;层间绝缘层,设置于第一金属层上;以及第二金属层,设置于层间绝缘层上,平坦层设置于第二金属层上;其中,多个开孔贯通多晶硅层、栅极绝缘层、第一金属层、层间绝缘层及第二金属层。
第二方面,一种可弯折柔性显示装置的制作方法,其中可弯折柔性显示装置的制作方法包括以下步骤:
形成柔性基板;
于柔性基板上形成缓冲层;
于缓冲层上形成薄膜场效应晶体管器件层;
于薄膜场效应晶体管器件层上形成多个贯通相对两表面的开孔;
于薄膜场效应晶体管器件层上及开孔内形成平坦层;
于平坦层上形成有机发光二极管器件层;以及
于有机发光二极管器件层上形成封装层。
在第二方面的第一种可能实现方式中,形成缓冲层的步骤还包括:于柔性基板上形成氮化硅层;以及于氮化硅层上形成氧化硅层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的