[发明专利]图形化蓝宝石衬底报废品的重制方法在审

专利信息
申请号: 201910209216.1 申请日: 2019-03-19
公开(公告)号: CN109935514A 公开(公告)日: 2019-06-25
发明(设计)人: 冯磊;徐平;王杰 申请(专利权)人: 湘能华磊光电股份有限公司
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L33/20;H01L33/44;H01L33/46
代理公司: 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 代理人: 于淼
地址: 423038 湖南省郴*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 衬底 图形化蓝宝石 微结构 蓝宝石 报废品 图形化 光刻胶掩膜图形 表面腐蚀 衬底表面 衬底加工 传播路径 刻蚀过程 蓝宝石基 应力变化 表面镀 全反射 沉积 光效 刻蚀 良率 膜层 清洗 报废 折射 伤害 吸收
【说明书】:

发明公开了一种图形化蓝宝石衬底报废品的重制方法,涉及LED蓝宝石衬底加工领域,包括:将报废的图形化蓝宝石衬底重制成平面衬底;清洗平面衬底;在平面衬底表面沉积SiO2膜层;将光刻胶掩膜图形转移到SiO2膜层,在SiO2膜层的表面腐蚀出至少一个SiO2微结构,得到图形化衬底;在图形化衬底的表面镀AlN膜层。通过增加SiO2膜层,以SIO2微结构取代AL2O3微结构,改善了光在蓝宝石基LED器件中的传播路径,减少了折射与吸收,增加了全反射,因此有利于提升光效,且能避免对重制得到的蓝宝石衬底进行刻蚀,从而避免刻蚀过程对蓝宝石衬底的伤害,减少衬底应力变化,有利于提高结晶质量以及成品良率。

技术领域

本发明涉及LED蓝宝石衬底加工技术领域,更具体地,涉及一种图形化蓝宝石衬底报废品的重制方法。

背景技术

随着LED领域工艺技术的发展,对图形化蓝宝石衬底的研究不断深入,现在各个LED外延芯片厂家大多数都采用图形化蓝宝石衬底,提高LED器件的光提取效率。

在图形化蓝宝石衬底规模化生产时,因为黄光微影过程或蚀刻工艺不良以及设备异常等因素,导致工艺完成时产生无法出货的图形化蓝宝石衬底报废品。由于蓝宝石衬底属于高成本主材,蓝宝石从平片到图案化完成积累了不少的加工成本。如果能将积累的图形化蓝宝石衬底报废品进行重制,使其成为合格的图形化蓝宝石衬底,可以有效节约成本。报废品重制时,需要对衬底进行重新研磨抛光,衬底被磨薄,容易影响黄光微影良率,且对蓝宝石进行刻蚀时,等离子体容易造成衬底应力变化,进而影响磊晶工艺的结晶质量及良率。因此,本申请提出了一种图形化蓝宝石衬底报废品的重制方法。

发明内容

有鉴于此,本发明提供了一种图形化蓝宝石衬底报废品的重制方法,通过增加SiO2膜层,以SIO2微结构取代AL2O3微结构,改善了光在蓝宝石基LED器件中的传播路径,减少了折射与吸收,增加了全反射,因此有利于提升光效;在SiO2膜层上形成SiO2微结构,而不对重制得到的蓝宝石衬底进行刻蚀,避免了刻蚀过程对蓝宝石衬底的伤害,减少衬底的应力变化,从而有利于提高结晶质量以及成品良率。

为了解决上述技术问题,本申请有如下技术方案:

本申请提供一种图形化蓝宝石衬底报废品的重制方法,其特征在于,包括:

将报废的图形化蓝宝石衬底进行研磨、清洗以及抛光处理,将报废的图形化蓝宝石衬底表面的图形层磨掉,重制成平面衬底;

清洗所述平面衬底;

在清洗后的所述平面衬底表面沉积SiO2膜层,具体为:设定温度为250℃-350℃,射频功率为200W-300W,腔体压力为550mT-700mT,向所述腔体通入25sccm-40sccm的SiH4、700sccm-850sccm的N2O,再在清洗后的所述平面衬底表面沉积SiO2膜层,沉积时间为35min-50min,所沉积的所述SiO2膜层的厚度为L1,1.8um≤L1≤2.5um;

在沉积有所述SiO2膜层的平面衬底上制作光刻胶掩膜图形;

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