[发明专利]光伏电池组件及其制备方法在审
申请号: | 201910203453.7 | 申请日: | 2019-03-18 |
公开(公告)号: | CN111725341A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 王红卫;陈宗洋 | 申请(专利权)人: | 北京汉能光伏技术有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 覃婧婵 |
地址: | 101499 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电池 组件 及其 制备 方法 | ||
本发明是关于一种光伏电池组件,包括:面板和基板,所述面板和所述基板相对设置;夹持固定于所述面板和所述基板之间的至少两个光伏芯片,所述至少两个光伏芯片电连接,且间隔设置形成有间隙;粘结层,所述至少两个光伏芯片通过所述粘结层分别与所述面板和所述基板粘接固定,所述粘结层填充所述间隙。本发明可以提高光伏电池组件的发电效率、安全性并能满足多样性应用需求。
技术领域
本发明涉及光伏技术领域,尤其涉及一种光伏电池组件及其制备方法。
背景技术
在全球能源需求日渐增加的趋势下,太阳能被视为最有前途的、可利用的、可再生能源之一。随着全球的环保要求越来越高,发电方式逐渐从传统的火力发电等转向洁净能源发电,太阳能发电不受区域影响,被广泛采用。采用光伏电池作为一体化的幕墙结构在实现传统幕墙功能的同时还具有高效提供电能的作用。
为实现光伏电池组件输出性能的设计需求,以拼接的方式生产光伏电池组件是一种可行方法,光伏电池组件需要拼接两组或以上单体光伏芯片,光伏电池组件由于面积较大而整体强度较低,尤其是光伏芯片接缝处强度较低。
发明内容
为了克服相关技术中存在的上述问题,本发明实施例一方面提供一种光伏电池组件。该技术方案如下:
根据本发明实施例的光伏电池组件,包括:
面板和基板,所述面板和所述基板相对设置;夹持固定于所述面板和所述基板之间的至少两个光伏芯片,所述至少两个光伏芯片电连接,且间隔设置形成有间隙;粘结层,所述至少两个光伏芯片通过所述粘结层分别与所述面板和所述基板粘接固定,所述粘结层填充所述间隙。
根据本发明实施例的光伏电池组件,通过相对设置的面板和基板夹持至少两个光伏芯片,至少两个光伏芯片之间电连接且间隔设置形成有间隙,至少两个光伏芯片通过粘结层分别与面板和基板粘接固定,粘结层填充间隙。能够提高光伏芯片的拼接强度,同时可以消除光伏电池组件在封装时产生的拼接缝隙,美化光伏电池组件的外观;该光伏电池组件通过光伏芯片的拼接使用,能增加光伏电池组件的发电效率、安全性并能满足多样性应用需求。
可选地,所述粘结层包括第一粘结层和第二粘结层,所述至少两个光伏芯片通过所述第一粘结层与所述面板粘接固定,所述至少两个光伏芯片通过所述第二粘结层与所述基板粘接固定。
可选地,所述粘结层还包括填充层,所述填充层填充所述间隙,且分别连接所述第一粘结层和所述第二粘结层。
可选地,所述间隙为1毫米-10毫米。
可选地,所述粘结层的材料为聚乙烯醇缩丁醛、乙烯-醋酸乙烯共聚物和离子性中间膜中的一种。
可选地,所述面板为透光面板,所述面板朝向所述基板的一侧具有釉层,所述釉层完全覆盖所述间隙。
本发明实施例另一方面提供一种光伏电池组件的制备方法,包括以下步骤:提供面板、基板、至少两个光伏芯片和粘结层,所述面板和所述基板相对设置;将所述至少两个光伏芯片间隔铺设于所述面板和所述基板中的一个的表面;将所述至少两个光伏芯片分别与所述面板和所述基板粘接固定,形成所述粘结层;将所述面板和所述基板层压,以得到所述光伏电池组件。
可选地,将所述面板和所述基板层压的步骤具体为:
于所述光伏电池组件的周围设置垫块;于所述光伏电池组件的表面铺设高温布,使所述高温布完全覆盖所述光伏电池组件和所述垫块;对所述光伏电池组件进行分段层压处理。
可选地,将所述面板和所述基板层压之后,还包括:
对所述光伏电池组件夹固处理,以消除气泡。
可选地,对所述光伏电池组件夹固处理之后,还包括:
通过高压釜对所述光伏电池组件进行压合处理。
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