[发明专利]一种增强Sn基钎料/Kovar合金互连焊点可靠性的镀层及其制备工艺在审
| 申请号： | 201910178349.7 | 申请日： | 2019-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN110026705A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 胡小武;鲍泥发;江雄心;李玉龙 | 申请（专利权）人： | 南昌大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 胡群 |
| 地址： | 330000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 合金基板 电镀 镀层 合金 焊料 表面电镀 互连焊点 制备工艺 制备 阴极 焊点可靠性 电镀阳极 电子封装 互联技术 水浴条件 阴极表面 直流电流 工艺流程 表面镀 纯铜板 基钎料 双镀层 铜镀层 有效地 基板 钎焊 平整 | ||
【权利要求书】：
1.一种增强Sn基钎料/Kovar合金互连焊点可靠性的镀层，其特征在于：选用表面电镀Ni/Au双镀层的Kovar合金作为基板，采用电镀工艺，在其表面电镀一层Cu薄膜。
2.根据权利要求1所述的一种增强Sn基钎料/Kovar合金互连焊点可靠性的镀层，其特征在于：Kovar基板上的Ni层厚度为4μm，Ni层上的Au层镀层厚度为2μm。
3.一种增强Sn基钎料/Kovar合金互连焊点可靠性的镀层的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：配制电镀液，所述的电镀液的配制是将硫酸铜、硫酸、盐酸和PEG混合溶于水中并搅拌均匀；
步骤二：基板表面电镀铜薄膜工艺。选用表面电镀Ni/Au双镀层的Kovar合金作为基板，纯铜板作为阳极，步骤一中所配制的溶液用作电镀液，通入直流电流；电流密度为2A/dm2；电镀温度为38～40℃；
步骤三：制备不同厚度Cu薄膜的基板，通过控制电镀时间，制备表面电镀不同厚度Cu薄膜的Kovar合金基板。
4.根据权利要求3所述的增强Sn基钎料/Kovar合金互连焊点可靠性的镀层的制备工艺，其特征在于：所述电镀液中硫酸铜为150g/L，硫酸为120g/L，盐酸为0.3g/L，PEG为0.1g/L。
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