[发明专利]CMOS图像传感器封装模块及其形成方法、摄像装置

权利要求书

1.一种CMOS图像传感器封装模块，其特征在于，包括：

像素电路基板，其中包括感光区和读出电路区，CMOS图像传感器的像素阵列设置于所述感光区，读出电路设置于所述读出电路区，所述读出电路具有电路互连端，所述像素电路基板包括相对的第一表面和第二表面；

接合层，铺设于所述第一表面；

芯片联合结构，间隔所述接合层设置于所述第一表面上，所述芯片联合结构包括顺序叠加的芯片成型层、介质层以及芯片互连层，其中，所述芯片成型层中嵌有信号处理芯片和DRAM芯片，所述信号处理芯片具有第一连接端和第二连接端，所述DRAM芯片具有第三连接端和第四连接端，所述芯片互连层通过设置于所述介质层中的第一电连接件和第二电连接件分别与所述第一连接端和所述第三连接端电连接；

互连结构，设置于所述像素电路基板和所述接合层中，所述互连结构与所述电路互连端、所述第二连接端以及所述第四连接端均电连接；以及

再布线层，铺设于所述第二表面，所述再布线层与所述互连结构电连接。

2.如权利要求1所述的CMOS图像传感器封装模块，其特征在于，所述芯片互连层介于所述接合层与所述芯片成型层之间，或者，所述芯片成型层介于所述接合层与所述芯片互连层之间。

3.如权利要求1所述的CMOS图像传感器封装模块，其特征在于，所述互连结构包括设置于所述像素电路基板中的第一导电插塞，所述第一导电插塞电连接所述电路互连端和所述再布线层。

4.如权利要求3所述的CMOS图像传感器封装模块，其特征在于，所述电路互连端包括第一电路互连端和第二电路互连端，所述互连结构包括两个所述第一导电插塞，以分别电连接所述第一电路互连端和所述再布线层以及所述第二电路互连端与所述再布线层。

5.如权利要求1所述的CMOS图像传感器封装模块，其特征在于，所述互连结构包括穿过所述像素电路基板和所述接合层的第二导电插塞，所述第二导电插塞电连接所述信号处理芯片和所述再布线层。

6.如权利要求1所述的CMOS图像传感器封装模块，其特征在于，所述互连结构包括穿过所述像素电路基板和所述接合层的第三导电插塞，所述第三导电插塞电连接所述DRAM芯片和所述再布线层。

7.如权利要求1所述的CMOS图像传感器封装模块，其特征在于，所述再布线层包括再布线以及与所述再布线电连接的焊垫。

8.如权利要求1所述的CMOS图像传感器封装模块，其特征在于，还包括：伪芯片，间隔所述接合层设置于所述第一表面上。

9.如权利要求8所述的CMOS图像传感器封装模块，其特征在于，所述芯片联合结构对应于所述读出电路区设置于所述第一表面上，入射光被设定为从所述第二表面一侧进入所述像素阵列，所述伪芯片对应于所述感光区设置于所述第一表面上。

10.如权利要求1所述的CMOS图像传感器封装模块，其特征在于，所述CMOS图像传感器为背照式CMOS图像传感器。

11.如权利要求1所述的CMOS图像传感器封装模块，其特征在于，所述接合层包括胶黏材料。

12.如权利要求1所述的CMOS图像传感器封装模块，其特征在于，所述第一电连接件和所述第二电连接件为导电插塞。

13.一种摄像装置，其特征在于，包括如权利要求1至12任一项所述的CMOS图像传感器封装模块。