[发明专利]一种PCB的制造方法

说明书

本发明公开一种PCB的制造方法，涉及PCB制造技术领域。该制造方法包括以下步骤：S1、提供设置有第一线路图形的第一基板；S2、提供开设有第一通槽的第一半固化片和单面板；S3、提供单张的金属层、第二半固化片和芯板；S4、依次叠合单张的金属层、单张的第二半固化片、单张的芯板、第一半固化片、单面板、第一半固化片和第一基板，形成待压合组件；S5、压合S4中的待压合组件形成母板，母板内部形成第一凹槽；S6、对单张的金属层、单张的第二半固化片和单张的芯板开设第二通槽，第一凹槽和第二通槽连通以形成目标盲槽的。该制造方法，在压合和加工过程中的结构强度更高，不容易发生损坏，制造效率更高。

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，尤其涉及一种PCB的制造方法。

背景技术

印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)，是电子元器件电气连接的提供者。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。随着电子产品传输速率的增加，功能越来越多，PCB产品的设计越来越复杂，导致PCB的体积越来越大，越来越厚，但是其装配空间有限，故需要PCB在传输速率和功能增加的同时，其体积要求不变或者增幅较小。

图1为现有技术中的PCB在未压合时的示意图，图2为现有技术中的PCB在压合后铣出目标盲槽的示意图，从图1-图2可以看出，现有技术中为了形成具有盲槽且槽底设置有线路图形的PCB，通常是在第一基板01'上表面设置第一线路图形011'，再依次叠合开设有第一通槽100'的第二基板02'和未开设通槽的第三基板03'，通过半固化片进行压合形成母板，再将未开设通槽的第三基板03'铣出第二通槽，第一通槽100'和第二通槽连通以形成目标盲槽300'。

这种制造方法的缺点在于，由于PCB整体很薄，如果PCB要求的金属层数量较少的情况下，未开设通槽的第三基板03'很可能只是一张芯板，因此在后续压合及铣出目标盲槽300'的过程中，一张芯板的结构强度较弱，很容易发生损坏，造成整个PCB无法加工。

发明内容

针对上述问题，本发明提出一种PCB的制造方法，在压合和加工过程中PCB的结构强度更高，不容易发生损坏，方法更加合理，制造效率更高。

本发明采用以下技术方案：

一种PCB的制造方法，包括以下步骤：

S1、提供设置有第一线路图形的第一基板；

S2、提供开设有第一通槽的第一半固化片和开设有第一通槽的单面板；

S3、提供单张的金属层、单张的第二半固化片和单张的芯板；

S4、依次叠合单张的金属层、单张的第二半固化片、单张的芯板、第一半固化片、单面板、第一半固化片和第一基板，形成待压合组件；

S5、压合S4中的待压合组件形成母板，母板内部形成第一凹槽；

S6、对单张的金属层、单张的第二半固化片和单张的芯板开设第二通槽，第一凹槽和第二通槽连通以形成目标盲槽。

作为本发明的一种优选方案，在步骤S2中还包括：

提供开设有第一通槽的第二基板；

步骤S4具体为：

依次叠合单张的金属层、单张的第二半固化片、单张的芯板、第一半固化片、开设有第一通槽的单面板、第一半固化片、开设有第一通槽的第二基板、第一半固化片和第一基板，形成待压合组件；

或者，依次叠合单张的金属层、单张的第二半固化片、单张的芯板、第一半固化片、开设有第一通槽的第二基板、第一半固化片、开设有第一通槽的单面板、第一半固化片和第一基板，形成待压合组件。

作为本发明的一种优选方案，第二基板由单张的芯板开设第一通槽形成；