[发明专利]一种PCB的制造方法

权利要求书

1.一种PCB的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、提供设置有第一线路图形(11)的第一基板(1)；

S2、提供开设有第一通槽(100)的第一半固化片(21)和开设有所述第一通槽(100)的单面板(3)；

S3、提供单张的金属层(4)、单张的第二半固化片(22)和单张的芯板(5)；

S4、依次叠合所述单张的金属层(4)、所述单张的第二半固化片(22)、所述单张的芯板(5)、所述第一半固化片(21)、所述单面板(3)、所述第一半固化片(21)和所述第一基板(1)，形成待压合组件；

S5、压合S4中的待压合组件形成母板，所述母板内部形成第一凹槽(200)；

S6、采用数控铣机对单张的金属层(4)、单张的第二半固化片(22)和单张的芯板(5)开设第二通槽，所述第一凹槽(200)和所述第二通槽连通以形成目标盲槽(300)。

2.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，在步骤S2中还包括：

提供开设有第一通槽(100)的第二基板(6)；

步骤S4具体为：

依次叠合单张的金属层(4)、单张的第二半固化片(22)、单张的芯板(5)、第一半固化片(21)、开设有第一通槽(100)的单面板(3)、第一半固化片(21)、开设有第一通槽(100)的第二基板(6)、第一半固化片(21)和第一基板(1)，形成待压合组件；

或者，依次叠合单张的金属层(4)、单张的第二半固化片(22)、单张的芯板(5)、第一半固化片(21)、开设有第一通槽(100)的第二基板(6)、第一半固化片(21)、开设有第一通槽(100)的单面板(3)、第一半固化片(21)和第一基板(1)，形成待压合组件。

3.根据权利要求2所述的PCB的制造方法，其特征在于，

所述第二基板(6)由单张的芯板(5)开设第一通槽(100)形成；

或所述第二基板(6)由多张芯板和多张第二半固化片(22)压合后开设第一通槽(100)形成；

或所述第二基板(6)由多张开设第一通槽(100)的芯板和多张第一半固化片(21)进行叠合后再压合形成。

4.根据权利要求2所述的PCB的制造方法，其特征在于，所述单面板(3)为单面覆铜的芯板。

5.根据权利要求4所述的PCB的制造方法，其特征在于，步骤S1具体包括：所述第一基板(1)上设置第一区域，所述第一线路图形(11)设置在所述第一区域内，对所述第一区域做阻焊处理和抗氧化保护。

6.根据权利要求5所述的PCB的制造方法，其特征在于，步骤S1具体还包括：在所述第一区域的上表面涂覆一层油墨(8)，所述油墨(8)可剥离。

7.根据权利要求6所述的PCB的制造方法，其特征在于，在压合操作之前在所述第一通槽(100)内放置阻胶材料(9)。

8.根据权利要求7所述的PCB的制造方法，其特征在于，步骤S6具体包括：取出阻胶材料(9)，剥离所述油墨(8)。

9.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，步骤S5还包括：

对所述母板制作外层第二线路图形(400)。

10.根据权利要求9所述的PCB的制造方法，其特征在于，对所述母板制作外层第二线路图形(400)，包括：

对所述母板开设至少一个第二凹槽和孔；

在所述母板的表面的非线路图形部分覆上抗蚀薄膜；

进行孔金属化制作，并对所述母板的表面的线路图形部分以及所述第二凹槽镀锡；

激光烧蚀所述第二凹槽的槽底的非线路图形部分上覆盖的锡；

褪去抗蚀薄膜，蚀刻，褪锡。