[发明专利]用以去除柔性基板中气泡的设备与方法

说明书

本发明提出一种用以去除柔性基板中气泡的设备，所述柔性基板包括一底板与一涂覆在所述底板上的聚酰亚胺层，所述设备包括：一腔体，所述腔体包括一顶壁、一侧壁与一底壁，所述顶壁、所述侧壁与所述底壁定义出一容纳空间；一加热板，所述加热板设置在所述容纳空间；及一冷却管路，所述冷却管路嵌设在所述腔体的顶壁和侧壁的至少一者内。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种用以去除柔性基板中气泡的设备与方法。

背景技术

聚酰亚胺(polyimide，PI)是一类具有酰亚胺重复单元的聚合物，具有适用温度广、耐化学腐蚀、高强度、良好绝缘性等优点。因此，PI作为柔性基底材料已经成功地应用到柔性显示电子产品上。

基于PI所制作的柔性有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)面板是将PI液体涂覆到底板上，然后再通过将PI液体烘烤的方式使PI固化。在涂覆PI液体的过程中可能会在PI层中产生气泡，这些气泡会随着PI液体的固化而一直残留在PI层内，导致柔性显示电子产品的制造良率下降。

气泡产生的原因主要有两个：(1)在涂覆PI液体之前，空气进入PI液体，在PI液体中形成气泡；(2)在PI液体烘烤过程中，从PI层挥发出来的挥发物导致产生气体而在PI层中形成气泡。

根据现有技术，去除气泡的方式均是在涂覆PI液体之前所进行的处理。例如，在涂覆PI液体之前，将PI液体置于真空环境中并持续抽真空，以去除PI液体中的气泡；或是利用多次过滤的方式来减少PI液体中的气泡。目前并没有关于在涂覆PI液体之后如何减少因为PI层中物质挥发产生气泡的技术。

因此，有必要提供一种用以去除柔性基板中气泡的设备与方法，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用以去除柔性基板中气泡的设备与方法，以解决现有技术中PI层中具有气泡的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种用以去除柔性基板中气泡的设备，所述柔性基板包括一底板与一涂覆在所述底板上的聚酰亚胺层，所述设备包括：

一腔体，所述腔体包括一顶壁、一侧壁与一底壁，所述顶壁、所述侧壁与所述底壁定义出一容纳空间；

一加热板，所述加热板设置在所述容纳空间；及

一冷却管路，所述冷却管路嵌设在所述腔体的顶壁和侧壁的至少一者内。

根据本发明一优选实施例，所述侧壁包括一进气口以及一与所述进气口相对设置的排气口。

根据本发明一优选实施例，所述冷却管路中具有在其内循环流动的冷却流体，所述冷却流体被维持在约室温的温度。

根据本发明一优选实施例，所述设备更包括多个支撑销，所述支撑销可移动地穿过被形成在所述加热板中的穿孔，而能够将设置在所述加热板上的所述柔性基板予以上升或下降。

根据本发明一优选实施例，所述设备更包括一气体管路，所述气体管路连接至所述顶壁与所述侧壁。

本发明还提供一种用以去除柔性基板中气泡的方法，所述柔性基板包括一底板与一涂覆在所述底板上的聚酰亚胺层，所述方法包括：

提供所述柔性基板至一设备内，所述设备包括：

一腔体，所述腔体包括一顶壁、一侧壁与一底壁，所述顶壁、所述侧壁与所述底壁定义出一容纳空间；

一加热板，所述加热板设置在所述容纳空间；及

一冷却管路，所述冷却管路嵌设在所述腔体的顶壁和侧壁的至少一者内；

利用所述加热板来加热所述柔性基板的底部，所述加热板被控制在介于550℃与750℃之间的温度；及