[发明专利]一种适用于超大规模原子层沉积的给料系统有效

专利信息
申请号: 201910080557.3 申请日: 2019-01-28
公开(公告)号: CN109536927B 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 董仲 申请(专利权)人: 南京爱通智能科技有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455
代理公司: 南京先科专利代理事务所(普通合伙) 32285 代理人: 孙甫臣
地址: 210000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 超大规模 原子 沉积 系统
【权利要求书】:

1.一种适用于超大规模原子层沉积的给料系统,其特征在于,包括硅片载具以及夹持所述硅片载具的第一端盖法兰和第二端盖法兰;

所述第一端盖法兰和第二端盖法兰通过若干根垂直穿过第一端盖法兰和第二端盖法兰的轴连接形成整体,轴的其中一端穿过所述第一端盖法兰,与第二端盖法兰连接;轴的另一端伸出第一端盖法兰,且伸出部分上套设有一弹簧,伸出端的端部设置轴盖,将所述弹簧限制在轴的伸出端;所述第一端盖法兰为匀流装置,所述第二端盖法兰为抽气法兰;

所述硅片载具包括若干组并列排布的载具组,每组所述载具组由多个载具组成,所述载具包括两底板和两侧板围成的载具框架,同组载具组内的各载具的底板和侧板首尾相接,围成中空的柱状结构;

每个载具的两侧板相对侧上由上至下均布有若干齿槽,两侧板上的齿槽一一对应,且相对应的两齿位于同一平面,两侧板上相对应的两齿槽承载两片晶圆,两片晶圆的待镀膜一侧侧向外,另一侧相互贴合;同组载具组内的各载具上同位置的两晶圆拼接形成整体,该位置晶圆上下的空间分别连通形成气流通道。

2.根据权利要求1所述的适用于超大规模原子层沉积的给料系统,其特征在于,所述匀流装置包括通入前驱体气体的流通管道,该流通管道的进气端端面上开设有若干进气孔,出气端端面分隔为数量与进气孔数量相匹配的出气孔,出气孔与所述硅片载具所在空间连通,流通管道的内腔分隔为数量与出气孔数量一致的独立流道;每个出气孔与相对应的一个或多个进气孔通过位于流通管道内的对应独立流道相连通,各独立流道呈“喇叭状”,由进气孔侧向出气孔侧,内径逐渐增大。

3.根据权利要求1所述的适用于超大规模原子层沉积的给料系统,其特征在于,所述抽气法兰的外侧设置有抽气口,该抽气口与尾气系统对接。

4.根据权利要求1所述的适用于超大规模原子层沉积的给料系统,其特征在于,所述轴为四根,四根轴分别位于所述第一端盖法兰和第二端盖法兰的四角位置。

5.根据权利要求1所述的适用于超大规模原子层沉积的给料系统,其特征在于,所述弹簧为耐高温弹簧。

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