[发明专利]一种热固性树脂组合物及应用其制备的半固化片和层压板

说明书

本发明公开了一种热固性树脂组合物，以重量份计，包括：（a）环氧树脂：100份；（b）不饱和聚酯活性酯树脂：50~200份；（c）乙烯基苄基改性酚醛树脂：10~200份；（d）促进剂：0.05~4份。本发明的不饱和聚酯活性酯树脂可以将活性酯固化环氧树脂体系、碳氢树脂固化体系和乙烯基苄基改性酚醛树脂体系通过化学键的形式有效的结合起来，将活性酯固化环氧体系的优异性能、碳氢树脂的优异性能和乙烯基苄基改性酚醛树脂体系的优异性能有效的结合起来，使得树脂组合物固化后兼具优异的介电性能、耐热性能、强度、刚柔性，剥离强度高、吸水率低、热收缩率小，可以应用于高速化、高频化印制线路板。

技术领域

本发明涉及一种热固性树脂组合物及应用其制备的半固化片和层压板，属于电子材料技术领域。

背景技术

近年来，随着信息处理和信息传输高速高频化技术的不断推进，对印制电路基板材料在介电性能方面提出越来越高的要求。简单来说，即印制电路基板材料需要具备较低的介电常数和介电损耗正切，以减少高速传输时信号的延迟、失真和损耗，以及信号之间的干扰。因此，期望提供一种热固性树脂组合物，使用这种热固性树脂组合物制作的印制电路板材料在高速化、高频化的信号传输过程能表现出充分低的低介电常数和低介电损耗正切。

针对上述技术问题，现有技术中，使用活性酯树脂固化的环氧树脂体系可以得到介电性能优良的固化产物。但是，活性酯树脂固化的环氧树脂存在耐热性能不足的问题，难以兼顾耐热性能和低介电常数、低介电损耗正切，因而不能满足材料实际应用中的要求。

另一方面，碳氢树脂，比如聚丁二烯、丁二烯与苯乙烯的共聚物等树脂也具有优异的介电性能，逐渐成为本领域的主流技术之一。然而，大量的研究表明，虽然碳氢树脂能够提供很好的介电性能，但是由于碳氢树脂柔性、非极性碳链结构，导致碳氢树脂固化后存在刚性不足、强度低、耐热性差、玻璃化转变温度低、粘接性差等问题，实际应用中仍然存在很多问题需要解决。

因而，开发一种新的热固性树脂组合物，使用其制作的印制电路板材料在高速化、高频化的信号传输过程可以表现出充分低的低介电常数和低介电损耗正切，成了本领域的主要研发方向之一。

发明内容

本发明的发明目的是提供一种热固性环氧树脂组合物及应用其制备的半固化片和层压板。

为达到上述发明目的，本发明采用的技术方案是：一种热固性树脂组合物，以重量份计，包括：

(a)环氧树脂：100份；

(b)不饱和聚酯活性酯树脂：50～200份；

(c)乙烯基苄基改性酚醛树脂：10～200份；

(d)促进剂：0.05～4份；

所述不饱和聚酯活性酯的结构式如下：

其中：

n值为0.5～10；

X₁选自-CH＝CH-、中的一种或几种，且必须含有-CH＝CH-；

Y₁选自下列基团中的一种或者几种：

亚奈基醚，其中Z₁是异亚丙基、亚环戊二烯基、砜基、亚甲基或氧原子,Rx为氢原子或者碳原子数小于等于5的烃基；

Ra是氢原子、苯甲酰基、取代苯甲酰基或烷基酰基；

Rb是氢原子、苯基或取代苯基。

上文中，所述不饱和聚酯活性酯树脂的量可以是55份、60份、65份、70份、90份、100份、120份、150份、180份、190份、195份、198份。