[发明专利]一种阻抗比值不同的拆分式谐振器

权利要求书

1.一种阻抗比值不同的拆分式谐振器，其特征在于：

所述拆分式谐振器是由多个子谐振器构成的谐振器群；

所述谐振器群中，包含两个以上并联支路，各个并联支路中包含两个以上串联的子谐振器；

相邻的所述并联支路中的串联连接点之间具有桥接的单个子谐振器或具有桥接的子谐振器群。

2.根据权利要求1所述的拆分式谐振器，其特征在于，

所述桥接的子谐振器群中包含两个以上并联支路，每个该并联支路中包含两个以上串联的子谐振器，相邻的该并联支路中的串联连接点之间具有桥接的单个子谐振器或具有所述桥接的子谐振器群。

3.根据权利要求1所述的拆分式谐振器，其特征在于，在第一并联支路中：有1个子谐振器被短接，或者有多个不相邻的子谐振器被短接。

4.根据权利要求1所述的拆分式谐振器，其特征在于，

所述谐振器群中包含两个并联支路，其中第一并联支路中包含串联的并且压电层C轴指向相反的第一子谐振器和第二子谐振器，第二并联支路中包含串联的并且压电层C轴指向相反的第三子谐振器和第四子谐振器；

在第一子谐振器和第二子谐振器的串联连接点，与第三子谐振器和第四子谐振器的串联连接点之间，跨接有第五子谐振器；

第一子谐振器和第三子谐振器的压电层C轴指向相反，二者位于第五子谐振器第一侧；第二子谐振器和第四子谐振器的压电层C轴指向相反，二者位于第五子谐振器第二侧。

5.根据权利要求1所述的拆分式谐振器，其特征在于，对于所述桥接的单个子谐振器或具有桥接的子谐振器群所构成的桥结构，有：

桥结构的一端两侧的、并且位于同一并联支路的子谐振器具有不同的压电层C轴指向；

桥结构的同侧的、并且位于不同并联支路的子谐振器具有不同的压电层C轴指向。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的拆分式谐振器，其特征在于，所述多个子谐振器中的各子谐振器之间保持声学隔离。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的拆分式谐振器，其特征在于，两相邻子谐振器的上电极或下电极或压电层的间隙宽度不小于半个声波波长，或者不小于2个声波波长。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的拆分式谐振器，其特征在于，

所述拆分式谐振器具有2个引脚，所述2个引脚分别占据第一电位和第二电位；

每个所述子谐振器的一侧具有所述第一电位并且另一侧则具有所述第二电位。

9.根据权利要求8所述的拆分式谐振器，其特征在于，每个所述子谐振器的压电层的C轴由所述第一电位指向所述第二电位，或者由所述第二电位指向所述第一电位。

10.根据权利要求1至5中任一项所述的拆分式谐振器，其特征在于，所述拆分式谐振器具备2组等电位互联，其中第1组等电位互联由位于第一电位的子谐振器的电极及这些电极之间的电学连接物构成，第2组等电位互联由位于第二电位的子谐振器的电极及这些电极之间的电学连接物构成。

11.根据权利要求1至5中任一项所述的一种拆分式谐振器，其特征在于：所述上电极与所述下电极由金属、金属的多层复合材料或合金制成。

12.根据权利要求1至5中任一项所述的一种拆分式谐振器，其特征在于：所述金属包括以下至少之一：钼、钌、金、镁、铝、钨、钛、铬、铱、锇、铂、镓、锗。

13.根据权利要求1至5中任一项所述的一种拆分式谐振器，其特征在于，所述压电层材料包括：氮化铝，氧化锌，钛锆酸铅，铌酸锂，以及掺有一定比例稀土元素的上述材料。