[发明专利]基板处理装置、半导体器件的制造方法以及记录介质

说明书

本发明提供涉及能够适当地对应搬运容器的保存量的增大的基板处理装置的技术。基板处理装置具有：具有能够保存多个收容基板的搬运容器的第一架的第一架区域；在供搬运容器载置的载台部的下方具有能够以多层保存搬运容器的第二架的第二架区域；及在设于框体内的载台部、第一架、第二架以及搬运区域之间搬运搬运容器的搬运容器移载机械手，搬运容器移载机械手具有：设于框体的底面上的主体基部；构成为能够相对于主体基部升降的第一台部；配置在主体基部的上方侧位置且成为使第一台部升降的驱动源的第一驱动部；安装于第一台部且构成为能够相对于第一台部升降的第二台部；成为使第二台部升降的驱动源的第二驱动部；以及安装于第二台部的容器支承部。

技术领域

本公开涉及基板处理装置、半导体器件的制造方法以及记录介质。

背景技术

作为在半导体器件的制造工序中所使用的基板处理装置，具有构成为使用被称为前部开口片盒(FOUP：Front Open Unified Pod，以下简称为“盒”)的搬运容器，来对成为处理对象的基板或已处理的基板进行搬运的装置(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2008－270266号公报

发明内容

本公开提供涉及能够适当地对应搬运容器的保存量的增大的基板处理装置的技术。

根据一个方面，提供如下的技术：

具有：

搬运区域，其构成为能够与处理基板的处理室连通；

第一架区域，其设于所述搬运区域的上方，具有能够保存多个收容所述基板的搬运容器的第一架；

第二架区域，其设置在供与外部装置之间交接的所述搬运容器载置的载台部的下方，具有能够以多层保存所述搬运容器的第二架；以及

搬运容器移载机械手，其设置在收容所述搬运区域、所述第一架区域以及所述第二架区域的框体内，在所述载台部、所述第一架、所述第二架以及所述搬运区域之间搬运所述搬运容器，

所述搬运容器移载机械手具有：

主体基部，其设置在所述框体的底面上；

第一台部，其构成为能够相对于所述主体基部升降；

第一驱动部，其配置在所述主体基部的上方侧位置，成为使所述第一台部升降的驱动源；

第二台部，其安装于所述第一台部，构成为能够相对于所述第一台部升降；

第二驱动部，其成为使所述第二台部升降的驱动源；以及

容器支承部，其安装于所述第二台部，支承成为搬运对象的所述搬运容器。

发明效果

根据本公开的技术，能够适当对应搬运容器的保存量的增大。

附图说明

图1是示出本发明的一实施方式的基板处理装置的构成例的立体透视图。

图2是示出本发明的一实施方式的基板处理装置所使用的处理炉的构成例的纵剖视图。

图3是示意性示出本发明的一实施方式的基板处理装置的构成例的侧剖视图。

图4是示意性示出本发明的比较例的基板处理装置中的盒架与盒搬运装置之间的位置关系的侧剖视图。

图5是示意性示出本发明的一实施方式的基板处理装置中的盒架与盒搬运装置之间的位置关系的侧剖视图。

图6是例示本发明的一实施方式的基板处理装置中的盒搬运装置的罩结构的示意图。