[发明专利]基板处理装置、半导体器件的制造方法以及记录介质

权利要求书

1.一种基板处理装置，其特征在于，具有：

搬运区域，其构成为能够与处理基板的处理室连通；

第一架区域，其设于所述搬运区域的上方，具有能够保存多个收容所述基板的搬运容器的第一架；

第二架区域，其设置在供与外部装置之间交接的所述搬运容器载置的载台部的下方，具有能够以多层保存所述搬运容器的第二架；以及

搬运容器移载机械手，其设置在收容所述搬运区域、所述第一架区域以及所述第二架区域的框体内，在所述载台部、所述第一架、所述第二架以及所述搬运区域之间搬运所述搬运容器，

所述搬运容器移载机械手具有：

主体基部，其设置在所述框体的底面上；

第一台部，其构成为能够相对于所述主体基部升降；

第一驱动部，其配置在所述主体基部的上方侧位置，成为使所述第一台部升降的驱动源；

第二台部，其安装于所述第一台部，构成为能够相对于所述第一台部升降；

第二驱动部，其成为使所述第二台部升降的驱动源；以及

容器支承部，其安装于所述第二台部，支承成为搬运对象的所述搬运容器。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第一驱动部在所述主体基部的上方侧，经由连接机构与使所述第一台部升降的驱动传递机构连接。

3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第一驱动部和所述第二驱动部构成为各自分开的驱动源，并且构成为各自独立进行控制。

4.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第一驱动部和所述第二驱动部构成为各自分开的驱动源，并且构成为各自独立进行控制。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第二驱动部配置在所述第一台部的上方侧位置或下方侧位置的某一个位置。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

构成为所述第一驱动部的驱动转矩比所述第二驱动部的驱动转矩大。

7.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，

构成为所述第一驱动部的驱动转矩比所述第二驱动部的驱动转矩大。

8.根据权利要求1或者7所述的基板处理装置，其特征在于，

具备气流产生部，该气流产生部在配置有所述搬运容器移载机械手的所述框体内的区域，产生从上方侧朝向底面侧的下降流。

9.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括：

为了与外部装置之间交接收容基板的搬运容器，而从供所述搬运容器载置的载台部向第一架或第二架的至少一方搬运并保存，并且利用搬运容器移载机械手进行该搬运的工序，其中，所述第一架在设置于搬运区域的上方的第一架区域中能够保存多个所述搬运容器，所述第二架在设置于所述载台部的下方的第二架区域中能够以多层保存所述搬运容器，所述搬运容器移载机械手构成为具有设置在装置框体的底面上的主体基部、构成为能够相对于所述主体基部升降的第一台部、配置在所述主体基部的上方侧位置并且成为使所述第一台部升降的驱动源的第一驱动部、安装于所述第一台部并且构成为能够相对于所述第一台部升降的第二台部、成为使所述第二台部升降的驱动源的第二驱动部、和安装于所述第二台部且支承成为搬运对象的所述搬运容器的容器支承部；

利用所述搬运容器移载机械手将保存于所述第一架或所述第二架的所述搬运容器从所述第一架或所述第二架向构成为能够与处理基板的处理室连通的所述搬运区域搬运的工序；

从搬运至所述搬运区域的所述搬运容器取出所述基板并向所述处理室交接的工序；以及

在所述处理室处理所述基板的工序。

10.一种记录介质，其记录程序，其特征在于，所述程序通过计算机使基板处理装置执行如下的步骤：

为了与外部装置之间交接收容基板的搬运容器，而从供所述搬运容器载置的载台部向第一架或第二架的至少一方搬运并保存，并且利用搬运容器移载机械手进行该搬运的步骤，其中，所述第一架在设置于搬运区域的上方的第一架区域中能够保存多个所述搬运容器，所述第二架在设置于所述载台部的下方的第二架区域中能够以多层保存所述搬运容器，所述搬运容器移载机械手构成为具有设置在装置框体的底面上的主体基部、构成为能够相对于所述主体基部升降的第一台部、配置在所述主体基部的上方侧位置并且成为使所述第一台部升降的驱动源的第一驱动部、安装于所述第一台部并且构成为能够相对于所述第一台部升降的第二台部、成为使所述第二台部升降的驱动源的第二驱动部、和安装于所述第二台部且支承成为搬运对象的所述搬运容器的容器支承部；

利用所述搬运容器移载机械手将保存于所述第一架或所述第二架的所述搬运容器从所述第一架或所述第二架向构成为能够与处理基板的处理室连通的所述搬运区域搬运的步骤；

从搬运至所述搬运区域的所述搬运容器取出所述基板并向所述处理室交接的步骤；以及

在所述处理室处理所述基板的步骤。