[发明专利]半导体发光器件封装件

说明书

提供了一种半导体发光器件封装件。该半导体发光器件封装件包括引线框架结构，该引线框架结构包括第一引线框架和第二引线框架。树脂部与第一引线框架和第二引线框架的侧表面相邻。半导体发光器件通过共晶键合以倒装芯片的形式安装在第一引线框架和第二引线框架上。第一引线框架和第二引线框架中的每个具有在第一方向上延伸的多个第一凹槽。

本申请要求于2018年3月8日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0027585号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此，本申请要求于2018年6月8日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0066316号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本发明构思的示例性实施例涉及一种半导体装置，更具体地，涉及一种半导体发光器件封装件。

背景技术

半导体发光器件被称为具有相对长的寿命、相对低的功耗、相对快的响应速度和环境友好的下一代光源。半导体发光器件作为光源在诸如照明装置、显示装置或汽车照明的各种产品中受到关注。然而，半导体发光器件的制造成本会相对高。

发明内容

本发明构思的示例性实施例提供了一种具有相对低的制造成本和增加的可靠性的半导体发光器件封装件。

根据本发明构思的示例性实施例，一种半导体发光器件封装件包括引线框架结构，引线框架结构包括第一引线框架和第二引线框架。树脂部与第一引线框架和第二引线框架的侧表面相邻。半导体发光器件以倒装芯片的形式安装在第一引线框架和第二引线框架上。第一引线框架和第二引线框架中的每个具有在第一方向上延伸的多个第一凹槽。

根据本发明构思的示例性实施例，一种半导体发光器件封装件包括引线框架结构，引线框架结构包括第一引线框架和第二引线框架。树脂部与第一引线框架和第二引线框架的侧表面相邻。半导体发光器件以倒装芯片的形式安装在引线框架结构上。半导体发光器件包括分别连接到第一引线框架和第二引线框架的第一结合层和第二结合层。荧光体层设置在半导体发光器件的上表面上。封装部设置在荧光体层的侧表面和半导体发光器件的侧表面上。封装部设置在引线框架结构上。第一引线框架和第二引线框架中的每个具有在第一方向上彼此平行地延伸的多个第一凹槽。

根据本发明构思的示例性实施例，一种半导体发光器件封装件包括引线框架结构，引线框架结构包括第一引线框架和第二引线框架。树脂部设置在第一引线框架和第二引线框架的侧表面上。半导体发光器件以倒装芯片的形式安装在引线框架结构上。半导体发光器件包括分别与第一引线框架和第二引线框架接触的第一结合层和第二结合层。荧光体层设置在半导体发光器件的上表面上。封装部设置在荧光体层的侧表面和半导体发光器件的侧表面上。封装部设置在引线框架结构上。第一引线框架和第二引线框架中的每个具有在第一方向上彼此平行地延伸的多个第一凹槽。树脂部包括硅酮模塑料。

附图说明

通过参照附图详细地描述发明构思的示例性实施例，发明构思的以上和其他特征将变得更明显，在附图中：

图1是根据本发明构思的示例性实施例的半导体发光器件封装件的透视图；

图2是图1的从其省略一部分的半导体发光器件封装件的透视图；

图3是根据本发明构思的示例性实施例的半导体发光器件封装件的平面图；

图4是根据本发明构思的示例性实施例的引线框架结构的透视图；

图5是根据本发明构思的示例性实施例的引线框架的透视图；

图6是根据本发明构思的示例性实施例的引线框架结构的平面图；

图7A和图7B分别是沿图6的线A-A'和线B-B'截取的剖视图；

图8是根据本发明构思的示例性实施例的半导体发光器件的剖视图；