[发明专利]改善靶盘式离子注入机注入效率的工艺方法在审
申请号: | 201910014695.1 | 申请日: | 2019-01-08 |
公开(公告)号: | CN109830431A | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 韩继武;郑刚 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/265 | 分类号: | H01L21/265;H01L21/266 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 离子 光刻胶 离子注入机 注入效率 靶盘 束流 标准离子 表面碳化 表面形成 后序阶段 析出 低剂量 分阶段 室内部 碳化层 注入腔 中断 恢复 | ||
1.一种改善靶盘式离子注入机注入效率的工艺方法,其特征在于:所述的离子注入为分阶段注入,首先进行注入束流及剂量均小于标准值的离子注入,然后再恢复到标准离子注入参数进行离子注入,直至离子注入完成。
2.如权利要求1所述的改善靶盘式离子注入机注入效率的工艺方法,其特征在于:所述的离子注入,以光刻胶为掩膜,在离子束流轰击到光刻胶时,使光刻胶中的水分及挥发性气体进入离子注入腔室,影响离子注入腔室的真空度,引起outgas效应,使离子注入效率降低,甚至中断。
3.如权利要求2所述的改善靶盘式离子注入机注入效率的工艺方法,其特征在于:离子注入腔室内部的压力设置有压力容差值,使离子注入能在内部压力存在一定的波动范围内进行;当离子注入腔室内部压力超过压力容差值时,离子注入会被中断,直到离子注入腔室内部压力恢复到压力容差值范围内,离子注入再继续进行。
4.如权利要求1所述的改善靶盘式离子注入机注入效率的工艺方法,其特征在于:所述的分阶段注入,在进行小于标准值的离子注入时,首先将离子注入束流限制在标准值的50%以内,注入剂量限制在标准值的25%以内。
5.如权利要求4所述的改善靶盘式离子注入机注入效率的工艺方法,其特征在于:所述的小于标准值的离子注入,低束流及低剂量的离子注入,能有效减轻光刻胶中的成分析出,同时还能在光刻胶的表面形成碳化层,降低光刻胶的outgas效应,避免注入的初始阶段离子注入腔室内部真空度较差的状态发生。
6.如权利要求1所述的改善靶盘式离子注入机注入效率的工艺方法,其特征在于:所述的标准参数的离子注入,是将离子束流恢复到标准值,离子注入剂量是完成剩余的75%以上的注入剂量。
7.如权利要求1或5所述的改善靶盘式离子注入机注入效率的工艺方法,其特征在于:所述的分阶段注入,由于前序的小于标准值的离子注入已经降低了光刻胶的outgas效应,以及表面碳化层的作用,在进行后序阶段的标准值的离子注入时,真空度低于压力容差值,能实现离子注入的持续进行而不会被中断。
8.如权利要求1或4所述的改善靶盘式离子注入机注入效率的工艺方法,其特征在于:所述的小于标准值的离子注入,具体的离子注入束流及离子注入剂量,能依据实际工艺环境需求进行调整,取得最佳的工艺指标。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司,未经上海华虹宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910014695.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造