[其他]多层基板

说明书

多层基板(101)具备层叠多个绝缘基材层(11a、12a、13a)而形成的层叠体(10A)、具有多个安装电极(MP4、MP5、MP9、MP11)等的驱动器IC(1)、线圈(3A、3B)、和磁传感器(2A、2B)。驱动器IC(1)以及磁传感器(2A、2B)安装于层叠体(10A)。线圈(3A、3B)的第1端以及第2端经由导电性接合材料(4)而与驱动器IC(1)导通。经由导电性接合材料(4)的第1端(线圈导体(31A)的一端)与安装电极(MP5)之间的连接部位是一个部位。

技术领域

本实用新型涉及多层基板，特别涉及具备IC和形成于层叠体的线圈的多层基板。

背景技术

以往，已知有具备线圈、驱动器IC以及磁传感器等且通过电磁力来驱动的各种致动器。例如，在专利文献1中，公开了一种线圈、驱动器IC 以及磁传感器安装于基板而成的致动器。在上述致动器中，通过从线圈产生的磁场，能够移动设置有磁铁的可动体的位置。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2016-224262号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

但是，在专利文献1所示的致动器中，由于如下那样的问题，有可能在致动器的特性中产生偏差。

(a)上述致动器是将线圈以及驱动器IC分别安装于基板的结构，因此驱动器IC相对于线圈的安装位置在安装时容易偏离。驱动器IC与线圈之间的布线中流过的电流，在上述致动器内也特别大，从上述布线也产生比较大的磁场。因此，若驱动器IC的安装位置偏离而在上述布线的路径中产生变化，则由于来自上述布线的磁场，从线圈产生的磁场有可能变化。

(b)此外，驱动器IC与磁传感器连接，基于从磁传感器得到的信息 (来自磁传感器的信号)来控制线圈中流过的电流。将驱动器IC与磁传感器之间连接的布线中流过的电流，与将线圈与驱动器IC之间连接的布线中流过的电流相比极其微小，容易受到噪声的影响。因此，受到从驱动器IC产生的磁场以及从将驱动器IC与线圈之间连接的布线产生的磁场的影响，驱动器IC有可能对来自磁传感器的信号进行误识别。

(c)进而，若驱动器IC相对于线圈的安装位置偏离，则由于来自该安装位置发生了偏离的驱动器IC的磁场，对磁铁的作用也有可能从规定状态变化。

本实用新型的目的在于，提供一种在具备线圈和驱动器IC的多层基板中，通过抑制驱动器IC相对于线圈的位置关系的偏离从而抑制了产生磁场的每个个体的偏差的多层基板。

用于解决课题的手段

(1)本实用新型的多层基板的特征在于，具备：

层叠体，层叠多个绝缘基材层而形成；

驱动器IC，安装于所述层叠体，具有多个安装电极；

线圈，形成于所述层叠体，具有经由导电性接合材料而与所述多个安装电极分别导通的第1端以及第2端；和

磁传感器，安装于所述层叠体，与所述驱动器IC连接，

经由所述导电性接合材料的所述第1端与所述安装电极之间的连接部位是一个部位。

通过该结构，较之于经由导电性接合材料的线圈的第1端与安装电极的连接部位有两个部位以上的情况，驱动器IC与线圈的位置关系不易偏离。因此，能够抑制驱动器IC相对于线圈的位置关系的偏离所引起的产生磁场的偏差。

(2)在上述(1)中，也可以是，所述导电性接合材料形成在将所述多个绝缘基材层的任意一者贯通的孔内。