[其他]RFID标签有效
| 申请号： | 201890000221.0 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN209199155U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 大森亮平;加藤登 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/02;H01Q7/00;H01Q9/26 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环形图案 环形导体 基板 辐射 层间连接导体 天线导体 芯片 耦合部 主面 电磁场耦合 贯通基板 天线基材 地连接 电波 串联 | ||
1.一种RFID标签，其特征在于，
所述RFID标签具有：
RFIC模块，其包括基板、RFIC芯片以及环形导体，所述RFIC芯片设于所述基板，所述环形导体设于所述基板并与所述RFIC芯片连接；以及
天线基材，其供所述RFIC模块搭载，并且具有天线导体，所述天线导体包含辐射部和耦合部，所述辐射部用于辐射电波，所述耦合部与所述辐射部连接并与所述环形导体电磁场耦合，
所述环形导体包含第1环形图案、第2环形图案以及层间连接导体，所述第1环形图案形成于所述基板的第1主面，所述第2环形图案形成于所述基板的与所述第1主面相对的第2主面，所述层间连接导体贯通所述基板并使所述第1环形图案与第2环形图案串联地连接。
2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，
所述天线导体的耦合部是环状耦合部，
沿所述RFIC模块对于所述天线基材的搭载方向观察时，所述RFIC模块配置在所述环状耦合部内。
3.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，
所述天线导体的耦合部是环状耦合部，
沿所述RFIC模块对于所述天线基材的搭载方向观察时，所述RFIC模块以与所述环状耦合部重叠的方式搭载于所述天线基材。
4.根据权利要求3所述的RFID标签，其特征在于，
所述环状耦合部是包含立体交叉部的一圈以上的环状，
所述RFIC模块以至少一部分与所述立体交叉部重叠的方式搭载于所述天线基材。
5.根据权利要求3所述的RFID标签，其特征在于，
所述环状耦合部与所述RFIC模块的所述环形导体重叠。
6.根据权利要求4所述的RFID标签，其特征在于，
所述环状耦合部与所述RFIC模块的所述环形导体重叠。
7.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，
所述天线导体的耦合部包括环状导体和电容形成用导体，所述环状导体小于一圈，设于所述天线基材的一表面，所述电容形成用导体设于所述天线基材的另一表面并且与小于一圈的所述环状导体的一端和另一端电容耦合。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的RFID标签，其特征在于，
所述天线基材具有挠性。
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