[发明专利]用于在基板上进行关键尺寸测量的方法、及用于检测及切割基板上的电子装置的设备

权利要求书

1.一种用于在基板上进行关键尺寸测量的方法，包括：

在所述基板的主表面在X-Y平面上的情况下支撑所述基板；

利用聚焦离子束柱切割出缺口，所述聚焦离子束柱相对于所述基板的所述主表面的平面成第一角度；

利用第一成像带电粒子束显微镜测量相邻于所述缺口的一或多个结构的第一尺寸和第二尺寸的至少一者，所述第一成像带电粒子束显微镜具有光轴，所述光轴相对于所述基板的所述主表面的所述平面成第二角度，所述第二角度不同于所述第一角度，所述第一尺寸和所述第二尺寸在所述X-Y平面上，且被按比例测量；及

利用具有所述光轴的所述第一成像带电粒子束显微镜，在相对于所述X-Y平面成角度的方向上，按比例测量所述一或多个结构的第三尺寸。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述第一尺寸或所述第二尺寸是在所述基板上的距离，特别是在所述X-Y平面上的距离。

3.如权利要求1或2中任一项所述的方法，其中所述第一角度是约42°至约48°。

4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述第二角度是约89°至约91°。

5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，进一步包括：

对包括所述缺口的所述基板的区域进行成像以获得影像，其中测量第一尺寸和第二尺寸的至少一者是基于所述影像，并且其中测量所述第三尺寸是基于所述影像。

6.如权利要求5所述的方法，其中测量所述第一尺寸、所述第二尺寸及所述第三尺寸的至少一者是通过所述影像的强度信号来测量的关键尺寸测量。

7.如权利要求1至6中任一项所述的方法，进一步包括：

确定按比例测量的所述第一尺寸或所述第二尺寸的期望尺寸；

基于所述期望尺寸，校正按比例测量的所述第三尺寸。

8.如权利要求1至7中任一项所述的方法，其中所述第一角度和所述第二角度是固定的。

9.如权利要求1至8中任一项所述的方法，其中用于支撑所述基板的工作台被限制于在X方向、Y方向及Z方向上的移动，以及在所述X-Y平面中的旋转。

10.一种用于在基板上进行关键尺寸测量的方法，包括：

利用扫描带电粒子束装置对提供于所述基板上的一或多个结构进行成像以获得影像，所述扫描带电粒子束装置的成像平面平行于所述基板的主表面，并且所述影像包括在所述基板中所产生的缺口；

沿着三维坐标系的三个不同方向，在所述影像处按比例测量关键尺寸。

11.如权利要求10所述的方法，其中所述三个不同方向包括第一方向、第二方向及第三方向，所述第一方向和所述第二方向限定与所述基板的所述主表面平行的平面，并且所述第三方向相对于所述平面成角度，特别是约垂直于所述平面。

12.如权利要求11所述的方法，其中所述平面是X-Y平面，并且所述第三方向是Z方向。

13.如权利要求10至12中任一项所述的方法，其中所述关键尺寸包括与所述缺口相邻的一或多个结构的第一尺寸和第二尺寸的至少一者以及第三尺寸，所述第三尺寸是层厚度。

14.如权利要求10至13中任一项所述的方法，其中所述影像的聚焦深度大于5μm且/或小于30μm。