[发明专利]薄膜电感及其制作方法、集成电路、终端设备

说明书

本申请实施例提供薄膜电感及其制作方法、集成电路、终端设备，涉及电子技术领域，解决了电子产品中电感尺寸较大的问题。该薄膜电感包括：磁芯，磁芯包括第一磁膜和第二磁膜。第一磁膜与第二磁膜之间具有容纳腔。导体，位于容纳腔内。绝缘间隔膜设置于导体两侧，且位于第一磁膜和第二磁膜之间。绝缘间隔膜与第一磁膜和第二磁膜相接触。第一磁膜和第二磁膜均包括多层磁性子膜和绝缘子膜。第一磁膜中磁性子膜和绝缘子膜交替设置。第二磁膜中磁性子膜和绝缘子膜交替设置。第一磁膜与绝缘间隔膜相接触的表面，暴露出第一磁膜中多层磁性子膜和多层绝缘子膜。和/或，第二磁膜与绝缘间隔膜相接触的表面，暴露出第二磁膜中多层磁性子膜和多层绝缘子膜。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及薄膜电感及其制作方法、集成电路、终端设备。

背景技术

电子元器件的小型化是电子产品的小型化、微型化的前提。电子产品例如，手环、智能手表、蓝牙耳机等可穿戴设备，或者手机、平板电脑等移动显示终端，又或者服务器、AI处理器、网络处理器等设备中，常用的电子元器件包括电感。

上述电子产品中通常设置有电压转换器，以该电压转换器中的DC-DC降压电路为例，如图1所示，该DC-DC降压电路中设置有电感L。上述电感L具有储能、滤波的作用。当开关管Q导通时，电感L充电。当开关管Q截止时，电感L放电。在上述降压电路中，当开关管Q的开关频率较低，例如为1KHz～100KHz时，为了减小降压电路输出电流的纹波，上述电感L的电感量需要为几百μH～几百nH。在此情况下，电感L的尺寸太大，不利于电子产品的小型化。

发明内容

本申请实施例提供薄膜电感及其制作方法、集成电路、终端设备，解决了电子产品中，电感尺寸较大的问题。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

第一方面，提供一种薄膜电感包括：磁芯，该磁芯包括第一磁膜和第二磁膜。第一磁膜与第二磁膜之间具有容纳腔。导体，位于容纳腔内；绝缘间隔膜，设置于导体两侧，且位于第一磁膜和第二磁膜之间。绝缘间隔膜与第一磁膜和第二磁膜相接触。此外，第一磁膜和第二磁膜均包括多层磁性子膜和绝缘子膜。第一磁膜中，上述磁性子膜和绝缘子膜交替设置。第二磁膜中，上述磁性子膜和绝缘子膜交替设置。第一磁膜与绝缘间隔膜相接触的表面，暴露出第一磁膜中多层磁性子膜和多层绝缘子膜。和/或，第二磁膜与绝缘间隔膜相接触的表面，暴露出第二磁膜中多层磁性子膜和多层绝缘子膜。这样一来，绝缘间隔膜处的涡流，能够在第一磁膜与绝缘间隔膜相接触的表面，和/或，第二磁膜与绝缘间隔膜相接触的表面，与暴露出的多层磁性子膜和多层绝缘子膜相交。从而使得绝缘间隔膜处的涡流，在该涡流所在的平面与各层磁性子膜相交的位置，被各层磁性子膜分隔成多个子涡流，且每个子涡流进入到一层磁性子膜中。在此情况下，每个子涡流能够被局限于一层磁性子膜中，达到降低涡流损耗的目的。

可选的，第一磁膜，和/或，第二磁膜与绝缘间隔膜相接触的表面为倾斜面。此外，第一磁膜和第二磁膜中的多层磁性子膜和多层绝缘子膜，与第一磁膜的下表面平行。上述第一磁膜的下表面为第一磁膜远离第二磁膜一侧的表面。这样一来，上述涡流能够在该涡流所在的平面与各层磁性子膜相交的位置，被各层磁性子膜分隔成多个子涡流。并且，每个子涡流进入到一层磁性子膜中，从而使得各个子涡流能够被局限于各层磁性子膜中，达到降低涡流损耗的目的。

可选的，第一磁膜和第二磁膜与绝缘间隔膜相接触的表面为，斜率相同的倾斜面。在此情况下，位于第二磁膜和第一磁膜之间的上述绝缘间隔膜的厚度各处相同。