[发明专利]具有有限缺陷的膜片组件和相关方法

权利要求书

1.一种组件，包括：

至少两个单独的平坦陶瓷分段，该平坦陶瓷分段包括多行通道，每行多于一个通道；

封装材料，其将所述至少两个单独的平坦陶瓷分段保持在一起；以及

壳体，其容纳所述至少两个单独的平坦陶瓷分段和封装材料，

其中：

所述壳体、封装材料和至少两个单独的平坦分段限定了过滤组件；并且

当根据以下测试方法测量时，该组件被配置为能够提供小于36mBar*L/m²*min的独立于设计的压力衰减，所述测试方法包括：

润湿陶瓷并完全去除夹带的空气；

向所述壳体的端口施加1bar压力的空气；和

关闭至端口的空气供应，并在25℃的温度下测量通道中的独立于设计的压力衰减。

2.根据权利要求1所述的组件，其中所述组件被配置为能够根据测试方法提供小于18mBar*L/m²*min、优选地小于9.1mBar*L/m²*min或优选地小于4.5mBar*L/m²*min的独立于设计的压力衰减。

3.一种整体式过滤组件，包括通过封装材料保持在壳体中的多个独立的陶瓷分段，其中该组件被配置为当根据以下方法测量时能够提供小于36mBar*L/m²*min的独立于设计的压力衰减，所述方法包括：

润湿陶瓷并完全去除夹带的空气；

向所述壳体的端口施加1bar压力的空气；和

关闭至端口的空气供应，并在25℃的温度下测量通道中的独立于设计的压力衰减。

4.一种组件，包括：

至少两个单独的平坦陶瓷分段，该平坦陶瓷分段包括多行通道，每行多于一个通道；

封装材料，其将所述至少两个单独的平坦陶瓷分段保持在一起；以及

壳体，其容纳所述至少两个单独的平坦陶瓷分段和封装材料，

其中：

所述壳体、封装材料和至少两个单独的平坦分段限定了过滤组件；并且

当根据以下方法测量时，该组件被配置成能够提供小于36mBar*L/m²*min的独立于设计的压力衰减，所述方法包括：

润湿所述分段；

当所述分段的外部部分通向大气环境时，以高于0.1bar的压力向通道施加空气；

停止向通道的空气供应；以及

在25℃的温度下，测量通过所述分段的独立于设计的压力衰减。

5.根据权利要求3或4所述的组件，其中，所述组件被配置为能够提供小于18mBar*L/m²*min、优选地小于9.1mBar*L/m²*min或优选地小于4.5mBar*L/m²*min的独立于设计的压力衰减。

6.根据权利要求4或5所述的组件，其中，所述方法包括当所述分段的外部部分通向大气环境时，以高于0.5bar、优选地高于0.75bar或优选地高于1.0bar的压力将空气施加到所述通道。

7.一种整体式过滤组件，包括通过封装材料保持在壳体中的多个独立的陶瓷分段，其中该组件被配置为当根据以下方法测量时能够提供小于36mBar*L/m²*min的独立于设计的压力衰减，所述方法包括：

润湿所述分段；

当所述分段的外部部分通向大气环境时，以高于0.1bar的压力向通道施加空气；

停止向通道的空气供应；以及

在25℃的温度下，测量通过所述分段的独立于设计的压力衰减。

8.根据权利要求7所述的组件，其中，所述组件被配置为能够提供小于18mBar*L/m²*min、优选地小于9.1mBar*L/m²*min或优选地小于4.5mBar*L/m²*min的独立于设计的压力衰减。