[发明专利]具有锁定组件的光电模块及其制造方法

说明书

本公开描述了具有锁定组件的光电模块及其制造方法。在一些情况下，锁定组件可以改善制造过程中的安装步骤，并且可以增加锁定组件被结合于其中的光电模块的使用寿命。锁定组件可以包括包覆成型件突起和光学元件壳体突起、以及被结合于包覆成型件壳体部件中的锁定边缘。

技术领域

本公开涉及具有锁定组件的光电模块以及用于制造这种模块的方法。

背景技术

诸如接近传感器、结构化光发生器、二维或三维成像摄影机、或环境光传感器等光电模块通常包括安装至光电部件(诸如发光二极管、光电二极管、激光二极管或成像传感器等)的光学组件。安装(即，涉及这些部件的对准和结合)可能是一种挑战。此外，当光学组件在正常使用期间相对于对应的光电部件变得不对准时，能够显著降低光电模块的使用寿命。因此，需要具有改进的安装技术的光电模块，并且需要这些光电模块的制造。

发明内容

本公开描述了具有锁定组件的光电模块及其制造方法。在一些情况下，锁定组件可以改善制造过程中的安装步骤，并且可以增加锁定组件被结合于其中的光电模块的使用寿命。在第一方面，例如，光电模块包括光学元件组件。光学元件组件包括安装在光学元件壳体内的光学元件。光电模块进一步包括包覆成型件组件。包覆成型件组件包括经由电气连接件被安装到基板上的光电部件。光电部件和电气连接件通过包覆成型件被封装，并且包覆成型件被包覆成型件壳体横向限制。光学元件组件经由锁定组件被安装到包覆成型件组件上，使得光学元件组件相对于包覆成型件组件的横向运动基本上被抑制。

在另一方面，本公开描述了一种用于制造具有锁定组件的光电模块的方法。该方法包括：

构造晶片组件，通过利用电气连接件将多个光电部件安装到基板上来部分地构造晶片组件；

将包覆成型件工具安装到晶片组件，该包覆成型件工具包括多个包覆成型件工具通道和多个包覆成型件工具沟槽；

经由多个包覆成型件工具通道将可成型的包覆成型件材料引入到晶片组件中，使得多个光电部件和电气连接件被封装，并且多个包覆成型件工具沟槽被至少部分地填充有可成型的包覆成型件材料；

固化可成型的包覆成型件材料，使得可成型的包覆成型件材料基本上为固体；

从晶片组件移除包覆成型件工具；

切割包覆成型件和基板，从而形成多个模块沟槽；

将壳体工具安装到晶片组件，该壳体工具包括多个壳体工具通道和多个壳体工具突起；

经由多个壳体工具通道将可成型的壳体材料引入到晶片组件中，使得模块沟槽被至少部分地填充有可成型的壳体材料；

固化可成型的壳体材料，使得可成型的壳体材料基本上为固体；

从晶片组件移除壳体工具；并且

切割基本上为固体的壳体材料，产生多个离散的包覆成型件组件。

根据以下的详细描述、附图以及权利要求书，其他方面、特征以及优点将变得显而易见。

附图说明

图1A至图1E描绘了具有锁定组件的示例光电模块。

图2A至图2K描绘了用于制造具有锁定组件的光电模块的示例方法。

具体实施方式

分别在图1A至图1E中描绘出光电模块100A至100E的示例。每个示例光电模块包括锁定组件。锁定组件改善了制造过程中的安装步骤，并且增加了锁定组件被结合于其中的光电模块的使用寿命。共同的附图标记指示相似的特征。