[发明专利]静电卡盘装置

说明书

本发明提供一种静电卡盘装置，其具备：静电卡盘部，具有载置板状试样的载置面作为一主面，且具备静电吸附用电极；基底部，相对于静电卡盘部，配置于与载置面相反的一侧，且冷却静电卡盘部；加热器，层状地配置于静电卡盘部与基底部之间、或静电卡盘部的内部；及粘接层，将静电卡盘部与基底部粘接使其一体化，在静电卡盘部中设有第1贯穿孔，在基底部中设有与第1贯穿孔连通的第2贯穿孔，在粘接层中设有与第1贯穿孔及第2贯穿孔连通的第3贯穿孔，在第2贯穿孔中固定有筒状的绝缘子，绝缘子的静电卡盘部侧的顶端隔开空间而与静电卡盘部分离。

技术领域

本发明涉及一种静电卡盘装置。

本申请主张基于2017年12月28日于日本提出申请的日本专利申请2017-253791号的优先权，将其内容援用于此。

背景技术

以往，在半导体制造装置中，使用有将晶片或玻璃基板等板状试样固定于卡盘面(载置面)的静电卡盘装置。静电卡盘装置具备具有静电吸附机构的静电卡盘部、冷却静电卡盘部的温度调节用基底部及将静电卡盘部与基底部粘接的粘接层。

作为这种静电卡盘装置，已知有具有与静电卡盘部及基底部连通而设置的贯穿孔的结构。这种贯穿孔例如容纳用于使经静电卡盘装置保持的板状试样自载置面脱离的销。并且，贯穿孔用于将用于冷却板状试样的冷却气体排出至载置面。

这些贯穿孔中，为了提高静电卡盘装置的耐电压而配置有绝缘套管(绝缘子)(例如专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-31665号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

如上所述的静电卡盘装置为了抑制保持于载置面的板状试样的加工不均，要求在等离子体加工等加工时将板状试样的温度在面内控制得均匀。然而，关于具有贯穿孔的静电卡盘装置，已知静电卡盘部的形成有贯穿孔的位置比未形成有贯穿孔的位置更容易冷却，其结果，所保持的板状试样在面内容易产生温度差。因此，要求能够降低板状试样的面内温度差的静电卡盘装置。

本发明是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供一种能够降低板状试样的面内温度差的新颖结构的静电卡盘装置。

用于解决技术课题的手段

为了解决上述课题，作为本发明的第一方式，提供一种静电卡盘装置，其具备：静电卡盘部，具有载置板状试样的载置面作为一主面，且具备静电吸附用电极；基底部，相对于所述静电卡盘部，配置于与所述载置面相反的一侧，且冷却所述静电卡盘部；加热器，层状地配置于所述静电卡盘部与所述基底部之间、或静电卡盘部的内部；及粘接层，将所述静电卡盘部与所述基底部粘接使其一体化，在所述静电卡盘部中设有第1贯穿孔，在所述基底部中设有与所述第1贯穿孔连通的第2贯穿孔，在所述粘接层中设有与所述第1贯穿孔及第2贯穿孔连通的第3贯穿孔，在所述第2贯穿孔中固定有筒状的绝缘子，所述绝缘子的所述静电卡盘部侧的顶端隔开空间而与所述静电卡盘部分离。

本发明的第一方式优选具有以下特征。也优选将以下特征彼此组合。

本发明的第一方式中，也可设为下述结构：所述基底部在所述静电卡盘部侧的面设有与所述第2贯穿孔连通且直径大于所述第2贯穿孔的沉孔。

本发明的第一方式中，也可设为下述结构：所述第3贯穿孔的直径大于所述第1贯穿孔的直径。

本发明的第一方式中，也可设为下述结构：所述加热器具有俯视观察时包围所述第1贯穿孔的周围而形成的带状的第1部位、及比所述第1部位更远离所述第1贯穿孔而形成的带状的第2部位，所述第1部位与所述第2部位连续，所述第1部位的宽度比所述第2部位的宽度更窄。