[发明专利]基于聚合物的基材及其生产方法

权利要求书

1.一种基于聚合物的基材，所述基材包括在使用聚合物材料的情况下生产的基材基体和施加在所述基材基体的表面区域上的两层或多层涂层，其中，所述基材基体的聚合物材料包括选自颗粒和纤维状增强材料的增强材料，其中，所述涂层的第一层形成为粘附层并布置成与所述基材基体的表面区域接触，其中，所述涂层的第二层形成为能涂漆的覆盖层，其中，在使用非电绝缘材料份额的情况下将所述涂层的至少一层制成为具有减小的表面电阻的层，从而得到所述层的10¹⁰欧姆或更小的比表面电阻，其中，所述涂层的至少一层形成为薄膜，其中，对于涂层的所有层，层的相应厚度与相应层的热导率值的乘积之和总计为1×10^-4W/K或更小，其中，所述基材具有粉末漆层，所述粉末漆层具有10μm至300μm范围内的层厚度，并且其中，所述粉末漆层以90％或更高的漆覆盖率施加到所述两层或多层涂层的覆盖层上。

2.根据权利要求1所述的基材，其中，所述粘附层形成为粘合剂层、具有粘合剂层的底漆层或能与所述基材基体焊接的层。

3.根据权利要求1或2所述的基材，其中，所述具有减小的表面电阻的层的比表面电阻为10⁸欧姆或更小。

4.根据权利要求1或2所述的基材，其中，在具有减小的表面电阻的层的生产中使用的非电绝缘材料是金属材料，并且其中，所述具有减小的表面电阻的层具有100nm或更小的厚度。

5.根据权利要求4所述的基材，其中，所述具有减小的表面电阻的层形成为金属层。

6.根据权利要求1或2所述的基材，其中，所述具有减小的比表面电阻的层包括选自以下的非金属导电或半导电材料：

a)导电碳材料或碳层；

b)导电无机材料；

c)本征导电聚合物；和/或

d)配置成导电的聚合物材料，其包含非导电聚合物和降低所述非导电聚合物的电阻的添加剂，所述添加剂选自导电碳黑、石墨、石墨烯、CNT和导电无机材料以及本征导电聚合物。

7.根据权利要求1或2所述的基材，其中，具有导电材料的层包括具有导电或半导电纤维的扁平材料的形式的纤维材料，其是纤维毡、纤维无纺布、纤维织物和/或纤维网结构。

8.根据权利要求1或2所述的基材，其中，所述两层或多层涂层的第一层在使用导电或半导电材料的情况下制成为粘附层。

9.根据权利要求1或2所述的基材，其中，在使用导电或半导电材料的情况下制成具有覆盖层的第二层。

10.根据权利要求1或2所述的基材，其中，所述两层或多层涂层具有塑料材料，所述塑料材料基于聚烯烃、基于EVA、基于聚酯、基于聚酰胺、基于乙烯基聚合物和/或基于上述基于聚合物的共聚物。

11.根据权利要求1或2所述的基材，其中，所述两层或多层涂层包括具有增强材料的层，其中，所述增强材料选自增强纤维，其呈玻璃纤维、矿物纤维、碳纤维和塑料纤维的形式。

12.根据权利要求1或2所述的基材，其中，所述两层或多层涂层的层之一是单轴或双轴拉伸的薄膜。

13.根据权利要求1或2所述的基材，其中，对两层或多层涂层的第二层的覆盖层的表面进行预处理，以改善随后要通过硅化、PVD或CVD涂覆、酸洗处理、表面粗糙化处理、等离子、火焰或电晕处理和/或施加底漆层而施加的漆层的粘附性。

14.根据权利要求1或2所述的基材，其中，在所述基材基体的表面区域上的两层或多层涂层具有200μm或更小的厚度。

15.根据权利要求1或2所述的基材，其中，所述两层或多层涂层能脱离地与所述基材基体连接。