[发明专利]由具有电加热特性的氧化锆或氧化铝制成的牙种植体及其制造方法

权利要求书

1.一种牙种植体，所述牙种植体限定沿其长度的轴线，且所述牙种植体是从烧结块获得的，所述牙种植体在其内部包括以孔的形式终止于植入物的表面的纵向通道和径向通道，其中，每个通道包括用于沿所述植入物的所述表面产生多个电场的导电材料，并且其中，每个孔具有灌注的导电材料。

2.根据权利要求1所述的牙种植体，其中，所述径向通道以孔的形式终止于所述植入物的侧表面，并且所述纵向通道以孔的形式终止于所述植入物的顶表面。

3.根据权利要求1或2所述的牙种植体，其中，所述径向通道以孔的形式终止于侧表面，相应的导电材料以使得沿着所述植入物的表面的电极交替的方式进行连接。

4.根据权利要求1或2所述的牙种植体，其中，所述纵向通道和径向通道以孔的形式终止于所述植入物的侧表面和下表面。

5.根据权利要求1或2所述的牙种植体，包括位于基台或牙冠上的电子部件，所述电子部件包括具有集成电路、芯片的电池或压电部件。

6.根据权利要求5所述的牙种植体，其中，所述电子部件被配置成使得所述电场在5mv到100mv之间的范围内。

7.根据权利要求1或2所述的牙种植体，其中，所述导电材料是金属或聚合物，所述金属或聚合物填充有使所述聚合物导电的颗粒或纤维。

8.根据权利要求7所述的牙种植体，其中，所述金属选自：银或金或铂，或生物相容且导电的其它金属或金属合金。

9.根据权利要求7所述的牙种植体，其中，所述聚合物选自PEEK或PMMA，或其它生物相容聚合物。

10.根据权利要求9所述的牙种植体，其中，所述聚合物还包括银颗粒或碳纳米管，或使所述聚合物导电的其它生物相容性材料。

11.根据权利要求1或2所述的牙种植体，其中，烧结的所述植入物块是陶瓷的或基于陶瓷的复合材料。

12.根据权利要求11所述的牙种植体，其中，烧结的所述植入物块是氧化锆或氧化铝或它们的混合物。

13.根据权利要求12所述的牙种植体，其中，所述植入物包括1％至20％的氧化钇和/或二氧化铈和/或氧化镁。

14.根据权利要求1或2所述的牙种植体，包括羟基磷灰石和/或βTCP和/或生物玻璃。

15.用于获得根据权利要求1至14中任一项所述的牙种植体的方法，包括以下步骤：

将所述植入物的组成陶瓷材料进行混合，并在10MPa到200MPa之间的压力下将所述组成陶瓷材料压紧，直到获得压紧的块；

将所获得的块进行预烧结；

通过铣削或通过激光烧蚀对所述块进行机械加工，以获得具有所述纵向通道和径向通道以及相应孔的所述植入物；

将所述块在1200℃和1600℃之间的温度下烧结1至5个小时的时间；

用导电材料填充所述纵向通道和所述径向通道。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，用导电材料填充所述纵向通道和所述径向通道通过失蜡铸造方法来执行，所述失蜡铸造方法包括以下步骤：

将所述植入物放置在由蜡组成的树的形式的进给系统中；

向所述植入物孔添加蜡；

将含有所述植入物的所述进给系统浸入石膏中，直到获得石膏模具；

将所述模具加热至400℃的温度以提取所述蜡；

将所述模具放置在800℃下的炉子中2小时的时间；

移除所述模具并将金属倒入所述石膏模具中和所述植入物孔中。