[发明专利]微机械压力传感器设备和相应的制造方法

权利要求书

1.微机械压力传感器设备，该微机械压力传感器设备具有：

传感器衬底(SE)，该传感器衬底具有前侧(VS)和后侧(RS)；

悬挂在所述传感器衬底(SE)中的压力传感器装置(SB)；

其中，第一腔(K1)布置在所述压力传感器装置(SB)上方，该第一腔通过一个或多个进入开口(Z)朝着所述前侧(VS)露出；

一个或多个应力卸载沟(T1、T2)，所述应力卸载沟在横向上围绕所述压力传感器装置(SB)并且形成从所述后侧(RS)朝着所述第一腔(K1)的流体连通；和

电路衬底(AS)，所述传感器衬底(SE)的所述后侧(RS)键合到所述电路衬底上；

其中，在所述压力传感器装置(SB)下方在所述电路衬底(AS)中构造有第二腔(K2)，该第二腔与所述应力卸载沟(T1、T2)处于流体连通中；并且

其中，在所述压力传感器装置(SB)的周围布置有至少一个通道(ST)，该通道与所述第二腔(K2)处于流体连通中并且朝向所述微机械压力传感器设备的外部露出，其中，所述通道(ST)具有相对较大的直径，该直径大于所述应力卸载沟(T1、T2)和所述进入开口(Z)的直径；并且，

其中，所述电路衬底(AS)具有导体轨装置(LB)并且所述第二腔(K2)布置在所述导体轨装置(LB)的区域中。

2.根据权利要求1所述的微机械压力传感器设备，其中，所述通道(ST)、所述第二腔(K2)、所述应力卸载沟(T1、T2)和所述第一腔(K1)填充以钝化介质(SM)。

3.根据权利要求1或2所述的微机械压力传感器设备，其中，所述传感器衬底(SE)和所述电路衬底(AS)至少部分地由模具壳体围绕，该模具壳体具有第一贯通开口，该第一贯通开口使所述通道(ST)和所述进入开口(Z)露出。

4.根据权利要求1或2所述的微机械压力传感器设备，其中，所述传感器衬底(SE)和所述电路衬底(AS)至少部分地由模具壳体围绕，该模具壳体具有第一贯通开口，该第一贯通开口使所述进入开口(Z)露出，并且该模具壳体具有第二贯通开口(ST1)，该第二贯通开口使所述通道(ST)露出。

5.根据权利要求3所述的微机械压力传感器设备，其中，在所述模具壳体的背离所述传感器衬底(SE)的一侧上将连接法兰(AR)模制到所述模具壳体中或者粘接到所述模具壳体上。

6.根据权利要求1或2所述的微机械压力传感器设备，其中，所述压力传感器装置(SB)具有第三腔(K0)，该第三腔严密地封闭并且该第三腔邻接到膜片区域(MB)上，在所述膜片区域上或中布置有用于通过所述膜片区域(MB)的变形感测压力的压阻装置(PZ)。

7.根据权利要求1或2所述的微机械压力传感器设备，其中，所述压力传感器装置(SB)通过导体轨悬挂在所述传感器衬底(SE)中。

8.用于制造微机械压力传感器设备的方法，所述方法具有以下步骤：

提供具有前侧(VS)和后侧(RS)的传感器衬底(SE)；

形成悬挂在所述传感器衬底(SE)中的压力传感器装置(SB)；

形成在所述压力传感器装置(SB)上方的第一腔(K1)，该第一腔通过一个或多个进入开口(Z)朝着所述前侧(VS)露出；

形成一个或多个应力卸载沟(T1、T2)，所述应力卸载沟在横向上围绕所述压力传感器装置(SB)并且形成从所述后侧(RS)朝着所述第一腔(K1)的流体连通；

将具有导体轨装置(LB)的电路衬底(AS)键合到所述传感器衬底(SE)的所述后侧(RS)上；

在所述压力传感器装置(SB)下方在所述电路衬底(AS)中在导体轨装置(LB)的区域中形成第二腔(K2)，该第二腔与所述应力卸载沟(T1、T2)处于流体连通中；

在所述压力传感器装置(SB)的周围形成至少一个通道(ST)，该通道从所述前侧(VS)延伸至所述后侧(RS)并且该通道与所述第二腔(K2)处于流体连通中，其中，所述通道(ST)具有相对较大的直径，该直径大于所述应力卸载沟(T1、T2)和所述进入开口(Z)的直径。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述通道(ST)、所述第二腔(K2)、所述应力卸载沟(T1、T2)和所述第一腔(K1)填充以钝化介质(SM)。