[发明专利]成形体、金属镀层层叠体、印刷配线板及其制造方法

说明书

本发明提供抑制电特性的下降的同时、能够通过UV‑YAG激光容易地开孔的、包含四氟乙烯类聚合物的成形体，金属镀层层叠体及印刷配线板，以及它们的制造方法。一种成形体、其制造方法，其中，包含四氟乙烯类聚合物、上述四氟乙烯类聚合物以外的成分的含量为0.9质量％以下、在200～380nm的范围内具有吸光系数为1.2～4.5的波长区域。具有上述成形体的层和导电金属层的金属镀层层叠体、其制造方法。具备上述金属镀层层叠体、在上述聚合物层的厚度方向上具有贯通孔的印刷配线板。

技术领域

本发明涉及包含四氟乙烯类聚合物的成形体、金属镀层层叠体、印刷配线板及其制造方法。

背景技术

对于用于高频信号的传输的印刷配线板，要求传输延迟和传输损失小。为了提高传输特性，作为印刷配线板的电绝缘体层的绝缘材料，需要使用相对介电常数以及介质损耗角正切小的材料。作为相对介电常数以及介质损耗角正切小的材料，已知四氟乙烯类聚合物。

专利文献1、2中，公开了层叠了导体、和四氟乙烯类聚合物的膜的印刷配线板用的层叠体。

印刷配线板中，大多在电绝缘体层的两侧上设有导体的层叠体中形成贯通孔，在贯通孔的内壁面上形成镀覆层，确保导体间的导通。开孔加工中，以往使用NC打孔、二氧化碳气体激光的照射等。但是，近年伴随着印刷配线板的配线规则微细化，存在孔的小径化并使用UV-YAG激光的倾向。

四氟乙烯类聚合物的UV波长域的吸收率低。因此，在具有四氟乙烯类聚合物的层的印刷配线板的用UV-YAG激光的开孔加工中，需要照射高输出的激光。在高输出的激光的情况下，上述层或导体由于加工时产生的热量发生变形，容易发生层间剥离等，因此难以进行适于镀覆层的形成的贯通孔的开孔。

专利文献3中，公开了在四氟乙烯类聚合物的膜中含有UV吸收剂，提高上述膜的UV吸收率，提高利用UV-YAG激光的开孔的加工性的方法。但是，如果使用UV吸收剂，则四氟乙烯类聚合物的电绝缘等电特性下降。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2001-007466号公报

专利文献2：国际公开第2006/067970号

专利文献3：日本专利特表平4-503081号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明的目的在于提供抑制电特性的下降的同时、能够通过UV-YAG激光容易地开孔的、包含四氟乙烯类聚合物的成形体，层叠体及印刷配线板，以及它们的制造方法。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明包括以下技术内容。

[1]一种成形体的制造方法，其特征在于，通过将包含四氟乙烯类聚合物的、上述四氟乙烯类聚合物以外的成分的含量在0.9质量％以下的材料在氧浓度低于10000ppm的气氛下进行加热成形，制造上述四氟乙烯类聚合物以外的成分的含量在0.9质量％以下、在200～380nm的范围内具有吸光系数为1.2～4.5的波长区域的成形体。

[2]如[1]所述的制造方法，其中，在氧浓度1000ppm以下的气氛下进行加热成形。

[3]如[1]或[2]所述的制造方法，其中，上述成形体在波长355nm下的吸光系数为1.2～2.0、或在波长266nm下的吸光系数为2.0～4.5。

[4]如[1]～[3]中任一项所述的制造方法，其中，上述四氟乙烯类聚合物是能够熔融成形的聚合物，上述四氟乙烯类聚合物的加热温度在将上述四氟乙烯类聚合物的熔点作为Tm时是(Tm-15)～(Tm+100)℃。