[发明专利]闪存设备和相关方法在审
| 申请号: | 201880056387.9 | 申请日: | 2018-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN111149204A | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
| 发明(设计)人: | 刘海涛;黄广宇;K.K.帕拉特;S.B.库纳尔;S.贾延蒂 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
| 主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L27/11524;H01L27/11568;H01L27/1157 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 刘书航;刘春元 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 闪存 设备 相关 方法 | ||
1.一种闪存单元,包括:
电荷存储结构;
与所述电荷存储结构横向分离的控制栅极;以及
部署在所述控制栅极与所述电荷存储结构之间的至少四个介电层。
2.根据权利要求1所述的闪存单元,其中所述至少四个介电层中的一层与电荷存储结构相邻,并且包括氮化物材料。
3.根据权利要求2所述的闪存单元,其中氮化物材料包括氮化硅。
4.根据权利要求1所述的闪存单元,其中所述至少四个介电层中的一层与电荷存储结构相邻,并且包括氧化物材料。
5.根据权利要求4所述的闪存单元,其中氧化物材料包括氧化铝。
6.根据权利要求1所述的闪存单元,其中所述至少四个介电层中的一层与电荷存储结构相邻,并且包括高介电常数材料。
7.根据权利要求6所述的闪存单元,其中高介电常数材料包括HfOx、HfAlOx或者它们的组合。
8.根据权利要求1所述的闪存单元,其中所述至少四个介电层中的一层与电荷存储结构的三个侧面的至少部分相邻。
9.根据权利要求1所述的闪存单元,其中所述至少四个介电层包括氧化物材料和氮化物材料的交替层。
10.根据权利要求9所述的闪存单元,其中氧化物材料包括氧化硅。
11.根据权利要求9所述的闪存单元,其中氮化物材料包括氮化硅。
12.根据权利要求1所述的闪存单元,其中所述至少四个介电层中的一层与电荷存储结构相邻,并且具有从大约1 nm至大约5 nm的厚度。
13.根据权利要求1所述的闪存单元,其中所述至少四个介电层中的第一层与电荷存储结构相邻,并且所述至少四个介电层中的第一层的厚度与第二层的厚度之比是从大约1:2至大约1:5。
14.根据权利要求13所述的闪存单元,其中第二层与第一层相邻。
15.根据权利要求1所述的闪存单元,其中所述至少四个介电层被配置成提供足以用于操作四级单元(QLC)的编程擦除窗口。
16.根据权利要求1所述的闪存单元,其中所述至少四个介电层被配置成提供足以用于操作四级单元(QLC)的带隙。
17.根据权利要求1所述的闪存单元,其中电荷存储结构是浮置栅极或者电荷陷阱。
18.一种闪存设备,包括:
与彼此竖向间隔开的多个绝缘层;
延伸穿过所述多个绝缘层的竖向定向的导电沟道;
部署在相邻绝缘层之间的电荷存储结构;
控制栅极,其与所述电荷存储结构横向分离,使得所述电荷存储结构处在所述控制栅极与所述导电沟道之间;以及
部署在所述控制栅极与所述电荷存储结构之间的至少四个介电层。
19.根据权利要求18所述的闪存设备,其中所述至少四个介电层中的一层与电荷存储结构相邻,并且包括氮化物材料。
20.根据权利要求19所述的闪存设备,其中氮化物材料包括氮化硅。
21.根据权利要求18所述的闪存设备,其中所述至少四个介电层中的一层与电荷存储结构相邻,并且包括氧化物材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





