[发明专利]在透明或半透明晶片上的缺陷检测

权利要求书

1.一种检测系统，其包括：

控制器，其包含处理器及与所述处理器电子通信的电子数据存储单元，其中所述处理器经配置以执行一或多个软件模块，且其中所述一或多个软件模块经配置以：

接收三个裸片的明场图像，其中所述三个裸片位于透明或半透明晶片上，且其中所述明场图像中的每一者包含多个图像行及多个图像列；

接收所述三个裸片的暗场图像，其中所述暗场图像中的每一者包含多个所述图像行及多个所述图像列；

针对所述明场图像及所述暗场图像的所述图像列中的每一者确定第一计算值，其中所述第一计算值是基于沿所述图像列中的至少一者所应用的核心大小；

通过从所述图像列的每一像素的像素强度减去所述第一计算值来确定第一差值；

将候选像素分类，其中所述候选像素的所述第一差值高于阈值；

确定第二计算值，其中所述第二计算值是基于所述核心大小；

通过从所述像素强度减去所述第二计算值来确定第二差值；及

将包含缺陷的像素分类，其中包含缺陷的所述像素的所述第二差值高于所述阈值。

2.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括与所述控制器电子通信的明场成像系统。

3.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括与所述控制器电子通信的暗场成像系统。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一计算值是移动平均数。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述第二计算值是局部中位数。

6.根据权利要求1所述的系统，其中所述第二计算值属于所述候选像素中的每一者，且其中所述第二差值来自所述候选像素中的每一者。

7.根据权利要求1所述的系统，其中所述三个裸片是相邻裸片。

8.一种检测方法，其包括：

在控制器处接收三个裸片的明场图像，其中所述三个裸片位于透明或半透明晶片上，且其中所述明场图像中的每一者包含多个图像行及多个图像列；

在所述控制器处接收所述三个裸片的暗场图像，其中所述暗场图像中的每一者包含多个所述图像行及多个所述图像列；

使用所述控制器来针对所述明场图像及所述暗场图像的所述图像列中的每一者确定第一计算值，其中所述第一计算值是基于沿所述图像列中的至少一者所应用的核心大小；

使用所述控制器通过从所述图像列的每一像素的像素强度减去所述第一计算值来确定第一差值；

使用所述控制器来将候选像素分类，其中所述候选像素的所述第一差值高于阈值；

使用所述控制器来确定第二计算值，其中所述第二计算值是基于所述核心大小；

使用所述控制器通过从所述像素强度减去所述第二计算值来确定第二差值；及

使用所述控制器来将包含缺陷的像素分类，其中包含缺陷的所述像素的所述第二差值高于所述阈值。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述第一计算值是移动平均数。

10.根据权利要求8所述的方法，其中所述第二计算值是局部中位数。

11.根据权利要求8所述的方法，其中所述第一计算值及所述第二计算值中的一者是使用低通滤波器的快速傅里叶变换。

12.根据权利要求8所述的方法，其中所述第一计算值及所述第二计算值中的一者是使用高斯核心的卷积。

13.根据权利要求8所述的方法，其中所述第二计算值属于所述候选像素中的每一者，且其中所述第二差值来自所述候选像素中的每一者。