[发明专利]电子部件搭载用基板、电子装置及电子模块

权利要求书

1.一种电子部件搭载用基板，其特征在于，具有：

绝缘基板，搭载电子部件；

过孔导体，在该绝缘基板的内部，位于厚度方向上；以及

过孔焊盘导体，位于所述绝缘基板的内部并与所述过孔导体连接，厚度从外缘部朝着内侧而逐渐增大，且包含在所述过孔导体的宽度方向上从所述过孔导体突出的突出部。

2.根据权利要求1所述的电子部件搭载用基板，其特征在于，

所述突出部的端部尖细。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件搭载用基板，其特征在于，

所述过孔焊盘导体的中央部的厚度比外缘部的厚度大。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件搭载用基板，其特征在于，

所述过孔导体的宽度方向上的一端部与所述突出部相接。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件搭载用基板，其特征在于，

所述过孔导体的宽度方向上的两端部与所述突出部相接。

6.一种电子装置，其特征在于，具有：

权利要求1～5中任一项所述的电子部件搭载用基板；以及

电子部件，被搭载在该电子部件搭载用基板。

7.一种电子模块，其特征在于，具有：

模块用基板，具有连接焊盘；以及

经由焊料而被连接到所述连接焊盘所述外部电极的权利要求6所述的电子装置。