[发明专利]静电式工件保持方法及静电式工件保持系统有效
申请号: | 201880053586.4 | 申请日: | 2018-07-25 |
公开(公告)号: | CN111066135B | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 尾沢胜 | 申请(专利权)人: | 株式会社创意科技 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H02N13/00 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 日本国神奈川県川崎*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 工件 保持 方法 系统 | ||
1.一种静电式工件保持方法,用以通过静电吸着力将工件保持在静电吸着部的表面,该静电吸着部由下列构件所形成:可施加正电压的一个以上的第一电极、可施加负电压的一个以上的第二电极、及包覆这些第一与第二电极的介电体,该静电式工件保持方法具备:
初始化步骤,对所述第一电极施加正电压,并对所述第二电极施加负电压;
除电步骤,在所述初始化步骤执行之后,将所述静电吸着部的表面的电荷除电;
工件设置步骤,在所述除电步骤执行之后,使工件抵接于所述静电吸着部的表面;
工件吸着步骤,在所述工件设置步骤执行之后,切断对所述第一电极施加的正电压以及对所述第二电极施加的负电压;以及
工件剥离步骤,在所述工件吸着步骤执行之后,对所述第一电极施加正电压并且对所述第二电极施加负电压。
2.根据权利要求1所述的静电式工件保持方法,其中,所述除电步骤以微弱X线照射所述静电吸着部周围的气体,使该气体离子化,藉以将所述静电吸着部的表面的电荷除电。
3.根据权利要求1或2所述的静电式工件保持方法,其中,所述静电吸着部的第一与第二电极为隔着既定间隔相邻地排列的平板状的电极,或配置成隔着既定间隔相互咬合的梳齿状的电极中的任一者。
4.一种静电式工件保持系统,具备:静电吸着部,由可施加正电压的一个以上的第一电极、可施加负电压的一个以上的第二电极及包覆这些第一与第二电极的介电体所形成;电源部,可对所述第一电极施加正电压并对所述第二电极施加负电压;除电部,将所述静电吸着部的表面的电荷除电;工件设置部,可将工件抵接于所述静电吸着部的表面及取出所述工件;以及控制部,控制所述工件设置部、所述除电部及所述电源部;
所述控制部具备:
初始化部,导通所述电源部;
除电驱动部,在所述初始化部动作之后,驱动所述除电部;
工件抵接部,在所述除电驱动部动作之后,驱动所述工件设置部,使工件抵接于所述静电吸着部的表面;
工件吸着部,在所述工件抵接部动作之后,关断所述电源部;以及
工件剥离部,在所述工件吸着部动作之后,导通所述电源部,并且驱动所述工件设置部,将工件从所述静电吸着部取出。
5.根据权利要求4所述的静电式工件保持系统,其中,所述除电部为于动作时以微弱X线照射所述静电吸着部周围的气体而使该气体离子化藉以将所述静电吸着部的表面的电荷除电的静电除去装置。
6.根据权利要求4或5所述的静电式工件保持系统,其中,所述静电吸着部的第一与第二电极为隔着既定间隔相邻地排列的平板状的电极,或配置成隔着既定间隔相互咬合的梳齿状的电极中的任一者。
7.一种工件保持装置,将工件吸着于静电吸着部的表面,该静电吸着部由下列构件所形成:第一电极、第二电极、及包覆这些第一电极与第二电极的介电体;其中,
所述第一电极与所述第二电极为隔着既定间隔相邻地排列的平板状的电极;
在这些第一电极与第二电极的电位维持为零伏特的状态,第一电极上的静电吸着部的表面带电有负电荷,第二电极上的静电吸着部的表面带电有正电荷,并且,在第一电极上的工件带电有正电荷,在第二电极上的工件带电有负电荷,由此而在使工件内部为零电场的静电感应状态下将该工件吸着于静电吸着部。
8.根据权利要求7所述的工件保持装置,其中,所述工件通过库伦力而吸着于静电吸着部。
9.根据权利要求7所述的工件保持装置,其中,所述工件为导体或半导体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造