[发明专利]多层印刷配线板的制造方法和多层印刷配线板有效
申请号: | 201880051661.3 | 申请日: | 2018-08-01 |
公开(公告)号: | CN110999554B | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 樋口伦也;藤原勇佐;田中信也;铃木文人;桥本壮一;荒井贵 | 申请(专利权)人: | 互应化学工业株式会社 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28;G03F7/004;H05K3/46 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 金世煜;李书慧 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 印刷 线板 制造 方法 | ||
1.一种多层印刷配线板的制造方法,由感光性树脂组合物在印刷配线板上制作被膜,
所述感光性树脂组合物含有含羧基树脂(A)、一分子中至少具有一个烯属不饱和键的不饱和化合物(B)、光聚合引发剂(C)和环氧化合物(D),
所述含羧基树脂(A)的固体成分酸价在40mgKOH/g~160mgKOH/g的范围内,
相对于所述感光性树脂组合物的固体成分量的所述含羧基树脂(A)的量在5质量%~85质量%的范围内,
通过使所述被膜光固化来制作固化膜,
将所述固化膜用碱性溶液处理后,制作与所述固化膜相接的导体层,
从制作所述固化膜到制作所述导体层为止的期间,对所述固化膜以将所述被膜为基准的环氧基的反应率小于95%的方式实施加热处理,
即将制作所述导体层之前的所述固化膜的与所述导体层相接的面的JIS B0601-2001中规定的算术平均粗糙度Ra小于150nm。
2.根据权利要求1所述的多层印刷配线板的制造方法,其中,所述算术平均粗糙度Ra小于80nm。
3.根据权利要求1或2所述的多层印刷配线板的制造方法,其中,所述感光性树脂组合物为干膜。
4.根据权利要求1或2所述的多层印刷配线板的制造方法,其中,所述感光性树脂组合物进一步含有有机填料(E)。
5.根据权利要求4所述的多层印刷配线板的制造方法,其中,所述有机填料(E)具有极性基团。
6.根据权利要求5所述的多层印刷配线板的制造方法,其中,所述极性基团包含选自羧基、氨基和羟基中的至少一种基团。
7.根据权利要求4所述的多层印刷配线板的制造方法,其中,所述有机填料(E)的在所述感光性树脂组合物中的粒径为10μm以下。
8.根据权利要求1或2所述的多层印刷配线板的制造方法,其中,从制作所述固化膜到制作所述导体层为止的期间,不对所述固化膜用氧化剂进行处理。
9.一种多层印刷配线板,是利用权利要求1~8中任一项所述的制造方法而制造的。
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