[发明专利]弹性波装置、多工器、高频前端电路以及通信装置

说明书

本发明提供一种在其它弹性波滤波器中不易产生由高阶模造成的纹波的弹性波装置。弹性波装置(1)具备：支承基板(2)，是硅基板；氮化硅膜(3)，层叠在支承基板(2)上；氧化硅膜(4)，层叠在氮化硅膜(3)上；压电体(5)，层叠在氧化硅膜(4)上，且由钽酸锂构成；以及IDT电极(6)，设置在压电体(5)的一个主面，关于压电体的波长归一化膜厚Tsubgt;LT/subgt;、压电体的欧拉角θsubgt;LT/subgt;、所述氮化硅膜的波长归一化膜厚Tsubgt;N/subgt;、氧化硅膜(4)的波长归一化膜厚Tsubgt;S/subgt;、通过所述IDT电极的波长归一化膜厚和所述IDT电极的密度相对于铝的密度之比的积求出的、换算为铝的厚度的IDT电极(6)的波长归一化膜厚Tsubgt;E/subgt;、支承基板(2)的传播方向ψsubgt;Si/subgt;、支承基板(2)的波长归一化膜厚Tsubgt;Si/subgt;的值，Tsubgt;LT/subgt;、θsubgt;LT/subgt;、Tsubgt;N/subgt;、Tsubgt;S/subgt;、Tsubgt;E/subgt;、ψsubgt;Si/subgt;被设定为由下述的式(1)表示的与第一高阶模的响应强度对应的Isubgt;h/subgt;、与第二高阶模的响应强度对应的Isubgt;h/subgt;、以及与第三高阶模的响应强度对应的Isubgt;h/subgt;中的至少一个大于‑2.4，且Tsubgt;Si/subgt;20。[数学式1]

技术领域

本发明涉及具有在由硅构成的支承基板上层叠了由钽酸锂构成的压电体的构造的弹性波装置、多工器、高频前端电路以及通信装置。

背景技术

以往，在便携式电话、智能电话的高频前端电路广泛使用了多工器。例如，在下述的专利文献1记载的作为分波器的多工器中，具有频率不同的两个以上的带通型滤波器。而且，各带通型滤波器分别由声表面波滤波器芯片构成。各声表面波滤波器芯片具有多个声表面波谐振器。

此外，在下述的专利文献2中公开了一种弹性波装置，该弹性波装置在硅制的支承基板上层叠由二氧化硅构成的绝缘膜和由钽酸锂构成的压电基板而成。而且，通过用硅的(111)面使支承基板和绝缘膜接合，从而提高了耐热性。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-68123号公报

专利文献2：日本特开2010-187373号公报

发明内容

发明要解决的课题

在像专利文献1记载的那样的多工器中，在天线端侧，频率不同的多个弹性波滤波器被公共连接。

可是，本申请的发明人们发现：在具有在以硅为材料的支承基板上直接或者间接地层叠了以钽酸锂为材料的压电体的构造的情况下，在比所利用的主模靠高频率侧出现多个高阶模。在将这样的弹性波谐振器用于多工器中的通带低的一侧的弹性波滤波器的情况下，由该弹性波滤波器的高阶模造成的纹波有可能出现在多工器中的通带高的一侧的其它弹性波滤波器的通带。即，若多工器中的通带低的一侧的弹性波滤波器的高阶模位于通带高的一侧的其它弹性波滤波器的通带内，则在通带产生纹波。因而，其它弹性波滤波器的滤波器特性有可能劣化。

本发明的目的在于，提供一种在上述其它弹性波滤波器中不易产生由高阶模造成的纹波的弹性波装置、多工器、具有该多工器的高频前端电路以及通信装置。

用于解决课题的技术方案

如后所述，本申请的发明人们发现：在以硅为材料的支承基板上直接或者间接地层叠了以钽酸锂为材料的压电体的弹性波装置中，后述的第一高阶模～第三高阶模出现在比主模靠高频率侧。

本发明涉及的弹性波装置抑制上述第一高阶模、第二高阶模以及第三高阶模中的至少一个高阶模。