[发明专利]聚酯聚合组合物,聚酯树脂母料片及使用该聚酯树脂母料片的聚酯膜有效
申请号: | 201880051232.6 | 申请日: | 2018-09-27 |
公开(公告)号: | CN111032781B | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 任秀珍;金亭淳;朴智用;黄永男 | 申请(专利权)人: | 可隆工业株式会社 |
主分类号: | C08L67/02 | 分类号: | C08L67/02;C08K9/08;C08K3/36;C08J3/22;C08J5/18;B29C48/00;B29C48/08 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚酯 聚合 组合 聚酯树脂 母料片 使用 | ||
1.一种聚酯聚合组合物,其中,
包括含有二醇成分以及二羧酸成分的单体组合物或者所述单体组合物的预聚合组合物以及二氧化硅浆料组合物,所述二氧化硅浆料组合物包含:含有从由下述化学式1表示的聚氧化烯化合物(a)衍生的聚合单元以及从酸或酸衍生物(b)衍生的聚合单元的共聚物;二醇成分;以及二氧化硅粒子,
化学式1:
R1O(R2O)nR3
在所述化学式1中,所述R1为C1-C18烃基,
所述R2O为选自C1-C10氧化烯基中的一种或者两种以上的混合且必须包含氧化乙烯基,当混合所述氧化乙烯基和C1以及C3-C10的氧化烯基时,氧化乙烯基的含量大于C1以及C3-C10的氧化烯基的含量,
所述R3选自C2-C5不饱和烃基、丙烯酰基以及甲基丙烯酰基,
所述n为1至50的整数。
2.根据权利要求1所述的聚酯聚合组合物,其中,
在所述化学式1中,所述R1为C1-C4烃基,
所述R2O是单独的氧化乙烯基或者氧化乙烯基以及氧化丙烯基的混合,所述混合时,氧化乙烯基的含量大于氧化丙烯基的含量,
所述R3选自C3-C4不饱和烃基、丙烯酰基以及甲基丙烯酰基,
所述n是10至40的整数。
3.根据权利要求1所述的聚酯聚合组合物,其中,
所述酸或酸衍生物(b)是选自丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、马来酸、富马酸、柠康酸、中康酸、衣康酸、马来酸酐、马来酸烷基酯、乙酸乙烯酯、烯丙基磺酸、甲代烯丙基磺酸及它们的盐中的任意一种或两种以上的混合物。
4.根据权利要求1所述的聚酯聚合组合物,其中,
所述共聚物进一步包含从选自丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、苯乙烯、对苯乙烯磺酸、茚、异丁烯、异戊二烯、N-苯基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺中的任意一种或两种以上的共聚单体(c)衍生的聚合单元。
5.根据权利要求1所述的聚酯聚合组合物,其中,
所述共聚物粘度为1000至20000cP,皂化值为10至200mg KOH/g。
6.根据权利要求1所述的聚酯聚合组合物,其中,
所述二氧化硅粒子的平均粒径是0.01至5μm。
7.根据权利要求1所述的聚酯聚合组合物,其中,
在聚酯聚合组合物中,包含0.001至3重量%的所述二氧化硅粒子。
8.根据权利要求1所述的聚酯聚合组合物,其中,
相对于聚酯聚合组合物所含的粒子含量,包含0.01至5重量%的所述共聚物。
9.根据权利要求1所述的聚酯聚合组合物,其中,
在所述二氧化硅浆料组合物中,平均粒径为10μm以上的凝聚粒子的数量满足下述式1,
式1:
P2P1
在所述式1中,P1为不含所述共聚物的二氧化硅浆料组合物中平均粒径为10μm以上的凝聚粒子的数量(个/15ml),所述P2为包含所述共聚物的二氧化硅浆料组合物中平均粒径为10μm以上的凝聚粒子的数量(个/15ml)。
10.根据权利要求9所述的聚酯聚合组合物,其中,
在所述二氧化硅浆料组合物中,平均粒径为10μm以上的凝聚粒子的数量为1个/15ml以下。
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